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2026-05-12
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IPC-TM-650
试验方法手册 2.4.41（3/86）
检测项目：导电阳极丝(CAF)、介电常数和介质损耗角正切、玻璃化转变温度(DMA法)、表面离子污染、玻璃化转变温度（DSC法）、玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数（TMA法）、分层时间（TMA法)、玻璃化转变温度及热膨胀系数（TMA法） 等 16 项，点击展开全部
检测对象：印制线路板
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：玻璃化转变温度(DMA法)、玻璃化转变温度（DSC法）、玻璃化转变温度（TMA法）、Z轴热膨胀系数（TMA法）、热膨胀系数（TMA法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
检测项目：表面离子污染
检测对象：印制线路板
GB/T 12636-1990
微波介质基片复介电常数带状线测试方法
检测项目：介电常数和介质损耗角正切
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
IEC-61189-2-721-2015
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法
检测项目：介电常数和介质损耗角正切
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 19466.1-2025
塑料 差示扫描量热（DSC) 法第1部分：通则
检测项目：玻璃化转变温度（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 19466.2-2025
塑料 差示扫描量热（DSC) 法第2部分：玻璃化转变温度和台阶高度的测定
检测项目：玻璃化转变温度（DSC法）
检测对象：印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-1:2007
环境试验.第2-1部分：试验.试验A：低温
检测项目：低温
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-2:2007
环境测试.第2-2部分：试验.试验B：高温
检测项目：高温
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db:交变湿热(12h+12h循环)
检测项目：交变湿热
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电工电子产品