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军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1301/

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检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、内部目检、扫描电镜检查、键合强度等 10 项，点击展开全部

检测对象：声表面波器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部气体成分分析内部目检扫描电镜检查键合强度剪切强度粘接强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1201/

9 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、内部目检、键合强度、扫描电镜检查等 9 项，点击展开全部

检测对象：光电器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部气体成分分析内部目检键合强度扫描电镜检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1201/

9 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、内部目检、键合强度、扫描电镜检查等 9 项，点击展开全部

检测对象：光电器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部气体成分分析内部目检键合强度扫描电镜检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1301/

9 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、内部目检、扫描电镜检查、键合强度等 9 项，点击展开全部

检测对象：声表面波器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部气体成分分析内部目检扫描电镜检查键合强度粘接强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1003/

6 项检测项目

检测项目：X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、键合强度、剪切强度

检测对象：半导体分立器件

X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部气体成分分析键合强度剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1003/

5 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）、内部气体成分分析、键合强度、扫描电镜检查、剪切强度

检测对象：半导体分立器件

粒子碰撞噪声检测（PIND）内部气体成分分析键合强度扫描电镜检查剪切强度

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2 项检测项目

检测项目：扫描电镜检查、剪切强度

检测对象：石英晶体和压电元件

扫描电镜检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0902/

2 项检测项目

检测项目：扫描电镜检查、剪切强度

检测对象：石英晶体和压电元件

扫描电镜检查剪切强度

半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021

2 项检测项目

检测项目：X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：电子元器件

X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1103/

2 项检测项目

检测项目：声学扫描显微镜检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：集成电路

声学扫描显微镜检查玻璃钝化层完整性检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1103/

2 项检测项目

检测项目：声学扫描显微镜检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：集成电路

声学扫描显微镜检查玻璃钝化层完整性检查

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 2009A

1 项检测项目

检测项目：外部目检

检测对象：电子元器件

外部目检

电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：电子元器件

X射线检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0901/2.6、0902/

1 项检测项目

检测项目：密封

检测对象：石英晶体和压电元件

密封

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0901/2.6、0902/

1 项检测项目

检测项目：内部气体成分分析

检测对象：石英晶体和压电元件

内部气体成分分析

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0901/2.7、0902/

1 项检测项目

检测项目：内部气体成分分析

检测对象：石英晶体和压电元件

内部气体成分分析

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0901/2.7、0902/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：石英晶体和压电元件

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0901/2.8、0902/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：石英晶体和压电元件

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0901/2.8、0902/

1 项检测项目

检测项目：键合强度

检测对象：石英晶体和压电元件

键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0901/2.9、0902/

1 项检测项目

检测项目：键合强度

检测对象：石英晶体和压电元件

键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/2.2、1003/

1 项检测项目

检测项目：外部目检

检测对象：半导体分立器件

外部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/2.2、1003/

1 项检测项目

检测项目：外部目检

检测对象：半导体分立器件

外部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/2.4、1003/

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：半导体分立器件

X射线检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/2.5、1003/

1 项检测项目

检测项目：密封

检测对象：半导体分立器件

密封

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：电子元器件

X射线检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/

1 项检测项目

检测项目：引出端强度

检测对象：半导体分立器件

引出端强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/

1 项检测项目

检测项目：引出端强度

检测对象：半导体分立器件

引出端强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/2.4、1003/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：半导体分立器件

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/2.7、1003/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：半导体分立器件

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/2.5、1003/

1 项检测项目

检测项目：扫描电镜检查

检测对象：半导体分立器件

扫描电镜检查

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 2020A

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：电子元器件

粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.2、1102/2.2、1103/

1 项检测项目

检测项目：外部目检

检测对象：集成电路

外部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.2、1102/2.2、1103/

1 项检测项目

检测项目：外部目检

检测对象：集成电路

外部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.3、1102/2.3、1103/

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：集成电路

X射线检查

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1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：集成电路

X射线检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.4、1102/

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：集成电路

粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.5、1102/

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：集成电路

粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.6、1102/

1 项检测项目

检测项目：内部气体成分分析

检测对象：集成电路

内部气体成分分析

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：电子元器件

粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.7、1102/

1 项检测项目

检测项目：内部气体成分分析

检测对象：集成电路

内部气体成分分析

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.5、1102/

1 项检测项目

检测项目：密封

检测对象：集成电路

密封

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.6、1102/

1 项检测项目

检测项目：密封

检测对象：集成电路

密封

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.7、1102/2.7、1103/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：集成电路

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.8、1102/2.8、1103/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：集成电路

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.8、1102/2.8、1103/

1 项检测项目

检测项目：键合强度

检测对象：集成电路

键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.9、1102/2.9、1103/

1 项检测项目

检测项目：键合强度

检测对象：集成电路

键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.9、1102/2.9、1103/

1 项检测项目

检测项目：扫描电镜检查

检测对象：集成电路

扫描电镜检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.10、1102/2.10、1103/

1 项检测项目

检测项目：扫描电镜检查

检测对象：集成电路

扫描电镜检查

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：电子元器件

粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.10、1102/

1 项检测项目

检测项目：剪切强度

检测对象：集成电路

剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.11、1102/

1 项检测项目

检测项目：剪切强度

检测对象：集成电路

剪切强度

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：电子元器件

粒子碰撞噪声检测（PIND）

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 1014A

1 项检测项目

检测项目：密封

检测对象：电子元器件

密封

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军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1301/

10 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、内部目检、扫描电镜检查、键合强度等 10 项，点击展开全部

检测对象：声表面波器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部气体成分分析内部目检扫描电镜检查键合强度剪切强度粘接强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1201/

9 项检测项目

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检测对象：光电器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部气体成分分析内部目检键合强度扫描电镜检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1201/

9 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、内部目检、键合强度、扫描电镜检查等 9 项，点击展开全部

检测对象：光电器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部气体成分分析内部目检键合强度扫描电镜检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1301/

9 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、内部目检、扫描电镜检查、键合强度等 9 项，点击展开全部

检测对象：声表面波器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部气体成分分析内部目检扫描电镜检查键合强度粘接强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1003/

6 项检测项目

检测项目：X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、键合强度、剪切强度

检测对象：半导体分立器件

X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）密封内部气体成分分析键合强度剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1003/

5 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）、内部气体成分分析、键合强度、扫描电镜检查、剪切强度

检测对象：半导体分立器件

粒子碰撞噪声检测（PIND）内部气体成分分析键合强度扫描电镜检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0902/

2 项检测项目

检测项目：扫描电镜检查、剪切强度

检测对象：石英晶体和压电元件

扫描电镜检查剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0902/

2 项检测项目

检测项目：扫描电镜检查、剪切强度

检测对象：石英晶体和压电元件

扫描电镜检查剪切强度

半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021

2 项检测项目

检测项目：X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：电子元器件

X射线检查粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1103/

2 项检测项目

检测项目：声学扫描显微镜检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：集成电路

声学扫描显微镜检查玻璃钝化层完整性检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1103/

2 项检测项目

检测项目：声学扫描显微镜检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：集成电路

声学扫描显微镜检查玻璃钝化层完整性检查

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 2009A

1 项检测项目

检测项目：外部目检

检测对象：电子元器件

外部目检

电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：电子元器件

X射线检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0901/2.6、0902/

1 项检测项目

检测项目：密封

检测对象：石英晶体和压电元件

密封

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0901/2.6、0902/

1 项检测项目

检测项目：内部气体成分分析

检测对象：石英晶体和压电元件

内部气体成分分析

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0901/2.7、0902/

1 项检测项目

检测项目：内部气体成分分析

检测对象：石英晶体和压电元件

内部气体成分分析

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0901/2.7、0902/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：石英晶体和压电元件

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0901/2.8、0902/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：石英晶体和压电元件

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 0901/2.8、0902/

1 项检测项目

检测项目：键合强度

检测对象：石英晶体和压电元件

键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 0901/2.9、0902/

1 项检测项目

检测项目：键合强度

检测对象：石英晶体和压电元件

键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/2.2、1003/

1 项检测项目

检测项目：外部目检

检测对象：半导体分立器件

外部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/2.2、1003/

1 项检测项目

检测项目：外部目检

检测对象：半导体分立器件

外部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/2.4、1003/

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：半导体分立器件

X射线检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/2.5、1003/

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检测项目：密封

检测对象：半导体分立器件

密封

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：电子元器件

X射线检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/

1 项检测项目

检测项目：引出端强度

检测对象：半导体分立器件

引出端强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/

1 项检测项目

检测项目：引出端强度

检测对象：半导体分立器件

引出端强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/2.4、1003/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：半导体分立器件

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1001/2.7、1003/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：半导体分立器件

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1001/2.5、1003/

1 项检测项目

检测项目：扫描电镜检查

检测对象：半导体分立器件

扫描电镜检查

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 2020A

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：电子元器件

粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.2、1102/2.2、1103/

1 项检测项目

检测项目：外部目检

检测对象：集成电路

外部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.2、1102/2.2、1103/

1 项检测项目

检测项目：外部目检

检测对象：集成电路

外部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.3、1102/2.3、1103/

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：集成电路

X射线检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.4、1102/2.4、1103/

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：集成电路

X射线检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.4、1102/

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：集成电路

粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.5、1102/

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：集成电路

粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.6、1102/

1 项检测项目

检测项目：内部气体成分分析

检测对象：集成电路

内部气体成分分析

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：电子元器件

粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.7、1102/

1 项检测项目

检测项目：内部气体成分分析

检测对象：集成电路

内部气体成分分析

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.5、1102/

1 项检测项目

检测项目：密封

检测对象：集成电路

密封

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.6、1102/

1 项检测项目

检测项目：密封

检测对象：集成电路

密封

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.7、1102/2.7、1103/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：集成电路

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.8、1102/2.8、1103/

1 项检测项目

检测项目：内部目检

检测对象：集成电路

内部目检

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.8、1102/2.8、1103/

1 项检测项目

检测项目：键合强度

检测对象：集成电路

键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.9、1102/2.9、1103/

1 项检测项目

检测项目：键合强度

检测对象：集成电路

键合强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.9、1102/2.9、1103/

1 项检测项目

检测项目：扫描电镜检查

检测对象：集成电路

扫描电镜检查

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.10、1102/2.10、1103/

1 项检测项目

检测项目：扫描电镜检查

检测对象：集成电路

扫描电镜检查

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：电子元器件

粒子碰撞噪声检测（PIND）

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1101/2.10、1102/

1 项检测项目

检测项目：剪切强度

检测对象：集成电路

剪切强度

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1101/2.11、1102/

1 项检测项目

检测项目：剪切强度

检测对象：集成电路

剪切强度

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

1 项检测项目

检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）

检测对象：电子元器件

粒子碰撞噪声检测（PIND）

微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 1014A

1 项检测项目

检测项目：密封

检测对象：电子元器件

密封