当前查看：北京航空航天大学可靠性工程研究所元器件质量保证中心
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“光电器件”筛选，展示 18 条相关能力。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1201/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 1201/
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、内部目检、键合强度、扫描电镜检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：光电器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1201/
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 1201/
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成分分析、内部目检、键合强度、扫描电镜检查 等 9 项，点击展开全部
检测对象：光电器件