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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 49 条能力；该机构共 49 条能力记录。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC 60747-9:2019
半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBTs)
检测项目：导通压降、关断延迟时间、下降时间、关断时间、关断损耗、开启电压、集电极-发射极漏电流、短路耐量 等 16 项，点击展开全部
检测对象：绝缘栅双极晶体管
检测对象：半导体器件
IEC 60747-8:2021
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项目：漏极-源极击穿电压、开启电压、漏极-源极漏电流、栅极-源极漏电流、导通电阻、开通延迟时间、上升时间、开通时间 等 16 项，点击展开全部
检测对象：场效应晶体管
检测对象：半导体器件
IEC 60747-2:2016
半导体器件 分立器件 第2部分: 整流二极管
检测项目：正向压降、击穿电压、反向恢复电流、反向恢复峰值电流、恢复电荷、反向恢复时间、反向恢复能量
检测对象：整流二极管
IEC 60747-15:2024
半导体器件 分立器件 第15部分:隔离功率半导体器件
检测项目：热阻、绝缘测试
检测对象：半导体器件
IEC 60749-25:2003
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
检测项目：热冲击试验
检测对象：半导体器件
IEC 60749-34:2010
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环
检测项目：功率循环试验
检测对象：半导体器件
IEC 60749-6:2017
半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温存储
检测项目：高温存储试验
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-A119A:2015
低温存储寿命
检测项目：低温存储试验
检测对象：半导体器件
IEC 60749-5:2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分：稳态湿热偏置寿命试验
检测项目：高温高湿反偏试验
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-6:2007
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动(正弦)
检测项目：机械振动
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-64:2019
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:振动、宽带随机和指南
检测项目：机械振动
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-27:2008
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和指南：冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：半导体器件