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2026-05-12
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按标准归类为 20 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 4587-2023
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-基极击穿电压、发射极-基极击穿电压、集电极-发射极击穿电压、集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压 等 9 项，点击展开全部
检测对象：双极型晶体管
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外观检查、正向电压、反向漏电流、二极管特性曲线、漏-源击穿电压、电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
检测对象：二极管
检测对象：场效应晶体管
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检测、内部检查、探针测试、切片试验、表面元素分析
检测对象：电子元器件
GB/T 4586-1994
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第Ⅳ章
检测项目：栅极截止电流、漏极截止电流、栅-源阈值电压、静态漏-源通态电阻
检测对象：场效应晶体管
JESD22-A101D.01-2021
稳态温度-湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态湿热寿命试验、高温高湿反偏
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B w/CHANGE 1-2023
半导体器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000至1999 M
检测项目：间歇工作寿命、老化测试
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I-2020
可靠性试验前非密封表面贴装器件的预处理
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-020F-2022
非密封表面贴装器件的湿气/回流敏感性分类（SMDs）
检测项目：湿气敏感等级
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01-2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01-2021
高温储存寿命
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A-2015
低温储存寿命
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E-2015
加速耐湿性-无偏高压蒸煮
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01-2021
加速耐湿性 - 无偏 HAST
检测项目：非偏置型高加速温湿度应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01-2021
高加速温度和湿度应力试验（HAST）
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G-2022
温度，偏置和工作寿命
检测项目：高温寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A121A-2008
测量锡和锡合金表面光洁度上晶须生长的试验方法
检测项目：锡须生长试验方法
检测对象：电子元器件
JESD201A-2008
锡和锡合金表面处理的锡晶须敏感性的环境验收要求
检测项目：锡须生长验收要求
检测对象：电子元器件
JESD22-A105D-2020
功率和温度循环
检测项目：功率温度循环
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非密封封装电子器件的声学显微镜
检测项目：超声波扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 2.6.2.5.1、2.6.2.5.4； 工作项目1104
检测项目：开封试验
检测对象：电子元器件