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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 231 条相关能力。
按标准归类为 71 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描
检测项目：超声波扫描
检测对象：电阻器、电容器、电位器及PCBA 失效分析
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目
检测项目：破坏性物理分析
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-E-2021
基于离散半导体组件应力测试认证的失效机理
检测项目：可焊性、耐焊接热试验、应力测试前后电性能测试、初始电性能检查、温度循环、温度循环热测试（TCHT）、温度循环分层测试（TCDT）、破坏性物理分析 等 26 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
AEC-Q200E-2023
被动器件应力测试认证
检测项目：机械冲击、可焊性、可燃性、应力测试前后电性能测试、高温存储、温度循环、破坏性物理分析、湿度偏置 等 21 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
AEC-Q102A-2020
基于失效机制的离散式半导体应力测试鉴定
检测项目：可焊性、温度循环、破坏性物理分析、外观检查、物理尺寸、板弯曲、预处理、高温高湿寿命 等 21 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GMW 3172-2018
电气/电子元件通用规范--环境/耐久性
检测项目：高温失效、空气交换热振动、低温试验、动力热循环、湿热循环、湿热恒定、盐雾/盐喷雾、防护（防尘防水） 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015
电子电气组件的测试方法标准
检测项目：可焊性、耐焊接热试验、高温存储、耐湿性、湿度偏置、工作寿命、端子强度（引脚）、耐溶剂性 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
AQG 324-2025
汽车电力电子转化单元（PCUs）用功率模块认证
检测项目：冷热冲击、机械振动、机械冲击、高温存储、高温反偏实验（HTRB）、高温栅偏实验（HTGB）、高温高湿偏置实验（H<Sup>3</Sup>TRB）、功率循环测试 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
SAE AS6081A-2023
欺诈/仿造电子零件:废止,探测,减少和处置-经销商
检测项目：外观检查、耐溶剂性、尺寸量测、X射线透视检查、开封+OM 观察、EDS、电性能、超声波扫描
检测对象：电子元器件
AEC Q102-2020
基于失效机制的离散式半导体应力测试鉴定
检测项目：机械冲击、变频振动、硫化氢腐蚀、混合气体腐蚀
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2B-2022
半导体器件的标准机械试验方法
检测项目：绑线拉力、芯片推力、端子强度、绑定线拉力
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-58-2015
环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
检测项目：可焊性、金属层耐溶解性、耐焊接热试验
检测对象：电子元器件
JESD 22-A113I：2020
在可靠性测试前对非密封表面安装设备进行预处理 JESD22-A113I：2020
检测项目：初始电性能检查、温度循环、外观检查
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环、温度循环热测试（TCHT）、温度循环分层测试（TCDT）
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750F-2016
半导体器件试验方法 方法
检测项目：芯片剪切力、高温反偏实验（HTRB）、高温高湿偏置实验（H<Sup>3</Sup>TRB）
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1A-2021
半导体器件的标准环境试验方法
检测项目：高温反偏实验（HTRB）、间歇寿命实验（IOL）、间歇工作寿命
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A108G:2022
温度，偏置和工作寿命
检测项目：高温工作寿命、高温偏置、脉冲寿命
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.28-2005
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊
检测项目：可焊性、耐焊接热试验
检测对象：电子元器件
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性、金属层耐溶解性
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法
检测项目：高温反偏实验（HTRB）、高温高湿偏置实验（H<Sup>3</Sup>TRB）
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD 22-A101D.01:2021
稳态温湿偏置寿命试验
检测项目：高温高湿寿命、高温高湿偏置
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.24-2022
环境试验 第2部分：试验方法 试验S：模拟地面上的太阳辐射及太阳辐射试验和气候老化试验导则
检测项目：热效应试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-5:2018
环境试验 第2-5部分:试验 试验S:地面模拟太阳辐射和太阳辐射测试和风化指导
检测项目：热效应试验
检测对象：电子元器件
DIN 75220:1992
太阳模拟装置中自动元件的老化
检测项目：热效应试验
检测对象：电子元器件
JESD22-B110B.01-2019
机械冲击-设备和组件
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
IPC/JEDEC-J-STD-020F-2022
非气密性固体表面贴装器件的湿热敏感等级
检测项目：湿热敏感等级
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.32-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-20：2021
环境试验 第2-20部分:试验 试验T:带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-2:2019 & C1:2022
微电路机械试验方法标准第2部分：试验方法2000-
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
JESD22-B102E:2007
可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-20:2021
环境试验 第2-20部分:试验 试验T:带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法 IEC 60068-2-20：
检测项目：金属层耐溶解性
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A111B:2018
确定小型表面贴装固态器件通过全身浸渍焊料连接底侧板的能力的评价程序
检测项目：耐焊接热试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B106E:2016(R2023)
通孔连接器件耐焊接冲击性
检测项目：耐焊接热试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
EIA-469-E-2017
陶瓷单片电容器破坏性物理分析(DPA)的标准试验方法
检测项目：破坏性物理分析
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-004-1996
方法-004混合试验方法
检测项目：破坏性物理分析
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L-2019
微电路测试方法标准 方法
检测项目：外观检查
检测对象：电子元器件
JESD22-B101D:2022
外部目检
检测项目：外观检查
检测对象：电子元器件
JESD22 -B100B-2003(R2021)
物理尺寸 JESD22 -B100B-2003（R2021）
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件
AEC-Q200-006A-2010
终端强度(SMD) /剪切应力试验
检测项目：端子强度（表面贴装元件）
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-003-2005
线绑定剪切强度
检测项目：线绑定剪切强度
检测对象：电子元器件
JESD22-B116B-2017
键合线剪切试验方法
检测项目：线绑定剪切强度
检测对象：电子元器件
JESD22-B107D-2011(R2024)
标识耐久性
检测项目：耐溶剂性
检测对象：电子元器件
AEC-Q200-005A-2010
板弯曲/端子粘接强度测试
检测项目：板弯曲
检测对象：电子元器件
AEC-Q102-002-2020
板材弯曲试验
检测项目：板弯曲
检测对象：电子元器件
AEC-Q200- 003B-2010
臂荷载(断裂强度)试验
检测项目：断裂强度
检测对象：电子元器件
AEC-Q200-001B-2010
火焰阻滞试验
检测项目：阻燃性
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度，偏置和工作寿命
检测项目：高温栅偏实验（HTGB）
检测对象：电子元器件
JESD 22-A101D.01:2021
恒温恒湿偏置寿命试验
检测项目：高温高湿偏置实验（H<Sup>3</Sup>TRB）
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件的试验方法
检测项目：电容高温老化实验
检测对象：电子元器件
JIS C 5101-1:2023
电子设备用固定电容器第1部分:总规范
检测项目：浪涌电压
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A113I-2020
非密封表面贴装装置在可靠性测试前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A105D-2020
功率和温度循环
检测项目：功率温度循环
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B116B-2017
绑线剪切试验方法
检测项目：绑线推力
检测对象：电子元器件
AEC-Q005A-2010
无铅测试要求
检测项目：锡须生长
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A102E:2015(R2021)
无偏高压加速防潮性
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
AEC-Q006A-2016
使用铜线连接的器件要求
检测项目：绑定线拉力
检测对象：电子元器件
AEC-Q200-002B-2010
人体模型静电放电试验
检测项目：静电放电
检测对象：电子元器件
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
检测项目：阻抗
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.5.5.7A
使用频域方法测量高频信号在印制板上的损耗和传播
检测项目：阻抗
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.5.5.14
使用频域方法测量高频信号在印制板上的损耗和传播
检测项目：插损/回损
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-82:2019
环境试验 第2-82部分:试验 试验Xw1:电子装配用零部件的晶须试验方法
检测项目：锡须观察
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD201A-2008(R2020)
锡和锡合金表面处理锡晶须敏感性的环境验收要求
检测项目：锡须观察
检测对象：电子元器件
ECIA EIA-364-53B-2000(R2021)
镀金工艺的连接器和插座的硝酸蒸气试验
检测项目：硝酸蒸气测试
检测对象：电子元器件
GB/T 29070-2012
无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求
检测项目：CT 扫描
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.40-2013
未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：高加速应力测试
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
IEC 68-2-66：1994
环境试验-第2部分:试验方法-试验Cx:湿热稳定状态(不饱和加压蒸气)
检测项目：高加速应力测试
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
JESD22-A110E.01:2021
高加速湿热应力测试
检测项目：高加速应力测试
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿性-无偏高加速应力实验
检测项目：无偏高加速应力试验
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
IEC 60068-2-14:2023
环境试验 第2-14部分:试验 试验N:温度变化
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料
IPC TM-650 2.6.7.2C
热冲击、热循环及连续性
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件/PCB/PCBA/塑料