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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 11 条相关能力。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A-2015
低温存储寿命 JESD22-A119A：
检测项目：低温储存
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E-2015
加速耐湿性-无偏压高压锅试验 JESD22-A102E：
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750F-2012
半导体器件的环境试验方法 第1部分:测试方法 方法1038 老炼（用于二极管,整流器和稳压管） 4.2.3.3，
检测项目：温度工作寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命
检测项目：温度工作寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01：2021
稳态温相对湿度偏压寿命试验
检测项目：稳态温相对湿度偏压寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E：2015
高加速温相对湿度应力试验
检测项目：高加速温相对湿度应力试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750F-2012 Method 1037
半导体器件的环境试验方法 第1部分：方法1037.3 间歇工作寿命(抽样方案) MIL-STD-750F-2012方法
检测项目：间歇工作寿命（抽样方案）
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01-2023
温度循环 JESD22-A104F.01：
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项目：低温储存
检测对象：电子元器件