当前查看：重庆宏景芯科微电子技术研究院有限公司检测中心
重庆市
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 6 条相关能力。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
检测项目：X射线检查、塑封半导体集成电路扫描声学显微镜检查
检测对象：微电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1101
检测项目：X射线检查
检测对象：微电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101
检测项目：X射线检查
检测对象：微电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1103
检测项目：X射线检查
检测对象：微电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103
检测项目：塑封半导体集成电路扫描声学显微镜检查
检测对象：微电子器件