当前查看：重庆宏景芯科微电子技术研究院有限公司检测中心
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 25 条相关能力。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：恒定加速度、X射线检查、芯片粘接的超声检测、外部目检、稳定性烘焙、温度循环、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：恒定加速度、X射线检查、芯片粘接的超声检测、外部目检、稳定性烘焙、温度循环、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1及C
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1及C
检测项目：密封
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.3条件A1及C
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.3条件A1及C
检测项目：密封
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1015.1条件D
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1015.1条件D
检测项目：老炼试验
检测对象：微电子器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1015.1条件D
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1015.1条件D
检测项目：老炼试验
检测对象：微电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
检测项目：X射线检查、塑封半导体集成电路扫描声学显微镜检查
检测对象：微电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1101
检测项目：X射线检查
检测对象：微电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101
检测项目：X射线检查
检测对象：微电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1103
检测项目：X射线检查
检测对象：微电子器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103
检测项目：塑封半导体集成电路扫描声学显微镜检查
检测对象：微电子器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：微电子器件