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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 100 条相关能力。
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军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0100~1500中章节
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0100~1500中章节
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0100~1500中章节
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0100~1500中章节
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102中章节2.9、工作项目1103中章节
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102中章节2.9、工作项目1103中章节
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102中章节2.9、工作项目1103中章节
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102中章节2.9、工作项目1103中章节
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102中章节
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102中章节
检测项目：剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102中章节
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102中章节
检测项目：剪切强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102中2.4、工作项目1103中章节
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102中2.4、工作项目1103中章节
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102中2.4、工作项目1103中章节
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102中2.4、工作项目1103中章节
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、外形尺寸（物理尺寸）、温度循环、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、高温反偏、老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、外形尺寸（物理尺寸）、温度循环、恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、高温贮存、高温反偏、老炼
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、外形尺寸（物理尺寸）、温度循环、高温贮存、键合强度、剪切强度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、外形尺寸（物理尺寸）、温度循环、高温贮存、键合强度、剪切强度
检测对象：电子元器件
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-98
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-98
检测项目：外部目检和外观及机械检查、粒子碰撞噪声检测、细检漏、粗检漏、键合强度、X射线检查
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：温度冲击、粒子碰撞噪声检测、老炼、X射线检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97
检测项目：低温试验、高温试验、键合强度、X射线检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021
检测项目：低温试验、高温试验、键合强度、X射线检查
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、老炼、X射线检查
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：恒定加速度、粒子碰撞噪声检测、老炼、X射线检查
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
检测项目：低温试验、高温试验
检测对象：电子元器件
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-99
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-99
检测项目：内部潮湿、振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB 548B-2005
微电子试验方法和程序 GJB 548B-2005
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB 548C-2021
微电子试验方法和程序 GJB 548C-2021
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2007 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2007 条件A
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2007 条件A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2007 条件A
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
晶体振荡器通用规范 GJB 1648A-2011
晶体振荡器通用规范 GJB 1648A-2011
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2011
半导体光电子器件筛选与验收通用要求 GJB 5018-2011
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
固体继电器总规范 GJB 1515B-2017
固体继电器总规范 GJB 1515B-2017
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1014.2 条件A1、A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1014.2 条件A1、A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1014.2 条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1071 条件H
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1071 条件H
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1071 条件H
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1071 条件H
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法112 条件C
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法112 条件C
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1014.2 条件C
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1014.2 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1014.3 条件C
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1014.3 条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1071 条件C、D、J
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1071 条件C、D、J
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1071 条件C、D、J
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法1071 条件C、D、J
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法112 条件A、B、D、E
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法112 条件A、B、D、E
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件