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2026-05-12
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GB/T 4587-2023
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-发射极截止电流（直流法）、集电极-基极截止电流（直流法）、发射极-基极截止电流（直流法）、集电极-发射极饱和电压（直流法）、基极-发射极饱和电压（直流法）、基极-发射极电压（直流法）
检测对象：电子元器件
GB/T 4586-1994
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第IV章
检测项目：结栅型（A型）的栅极截止电流、绝缘栅极（B和C型）的栅极漏泄电流、漏极截止电流（A、B和C型）、栅-源截止电压（A和B型）、栅源阈值电压(C型）、静态漏-源通态电阻或漏源通态电压和断态电阻
检测对象：电子元器件
GB/T 29332-2012
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：集电极-发射极电压、集电极-发射极短路时的栅极-发射极电压、集电极-发射极饱和电压、栅极-发射极阈值电压、集电极截止电流、栅极漏电流
检测对象：电子元器件
半导体光耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
半导体光耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
检测项目：正向电压(输入二极管）、正向电流（二极管）、反向电流（二级管）、反向击穿电压（二极管）、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和电压
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：老炼（二极管、整流管、电压调整和电压基准管）、老炼（晶体管）、老炼（闸流晶体管）、老炼和寿命试验（功率场效应晶体管或绝缘栅双极晶体管IGBT）、温度循环、外观检查
检测对象：电子元器件
GB/T 15291-2015
半导体器件 第6部分 晶闸管
检测项目：通态电压、擎住电流、维持电流、断态电流、门极触发电流（或）门极触发电压
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：电阻值、电容量、温度冲击试验、高温寿命试验
检测对象：电子元器件
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压、反向击穿电压、反向电流
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：老炼试验、温度循环、外观检查
检测对象：电子元器件
GB/T 5729-2003
电子设备用固定电阻器第一部分：总规范
检测项目：电阻值、外观检查
检测对象：电子元器件
GB/T 2693-2001
电子设备用固定电容器第一部分：总规范
检测项目：电容量、外观检查
检测对象：电子元器件
GB/T 6346.1-2024
电子设备用固定电容器第一部分：总规范
检测项目：电容量、外观检查
检测对象：电子元器件
线绕预调电位器通用规范 GJB 917A-2011
线绕预调电位器通用规范 GJB 917A-2011
检测项目：总阻值、外观检查
检测对象：电子元器件
非线绕预调电位器通用规范 GJB 918A-2011
非线绕预调电位器通用规范 GJB 918A-2011
检测项目：总阻值、外观检查
检测对象：电子元器件
GB/T 6571-1995
半导体器件 分立器件第3部分 信号（包括开关）和调整二极管 第IV章 第1节
检测项目：正向电压、反向电流
检测对象：电子元器件
GB/T 43027-2023
高压电源变换器模块测试方法
检测项目：输出电压、输出电流
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：专用电子设备及部件
GB/T 2423.34-2012
环境试验 第2部分: 试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验
检测项目：温湿度组合循环试验
检测对象：专用电子设备及部件
GB/T 2423.10-2019
电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Fc 振动（正弦）
检测项目：正弦振动试验
检测对象：专用电子设备及部件
GB/T 2423.56-2018
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：随机振动试验
检测对象：专用电子设备及部件
GB/T 2423.56-2023
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：随机振动试验
检测对象：专用电子设备及部件
电子设备用固定电感器第一部分：总规范 SJ/T 2885-2003
电子设备用固定电感器第一部分：总规范 SJ/T 2885-2003
检测项目：电感量
检测对象：电子元器件
军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-
军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB 150.4A-
检测项目：低温试验
检测对象：专用电子设备及部件
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011
检测项目：电感量
检测对象：电子元器件
射频固定和可变电感器通用规范 GJB 5025-2003
射频固定和可变电感器通用规范 GJB 5025-2003
检测项目：电感量
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：专用电子设备及部件
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB 150.3A-
军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 GJB 150.3A-
检测项目：高温试验
检测对象：专用电子设备及部件
电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032A-
电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032A-
检测项目：电子产品环境应力筛选
检测对象：专用电子设备及部件
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997
检测项目：输出电压
检测对象：电子元器件
电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-
电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-
检测项目：电子产品环境应力筛选
检测对象：专用电子设备及部件
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-1997
检测项目：输出电流
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：专用电子设备及部件
电子设备用固定电感器 第一部分：总规范 SJ/T 2885-2003
电子设备用固定电感器 第一部分：总规范 SJ/T 2885-2003
检测项目：外观检查
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热（12h＋12h循环）
检测项目：交变湿热试验
检测对象：专用电子设备及部件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：专用电子设备及部件