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杭州士兰微电子股份有限公司检验检测中心

当前查看:杭州士兰微电子股份有限公司检验检测中心

浙江省 · 杭州市

地址:浙江省杭州市黄姑山路4号

联系电话:0571-88210880

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前机构按“电子元器件”筛选,展示 38 条相关能力。

按标准归类为 23 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

AQG 324:2025

机动车电力电子转换器用功率模块的质量检验 9.4 QL-

7 项检测项目

检测项目:高温储存寿命、低温储存寿命、功率循环、热冲击、高温高湿反偏、高温反向偏压、高温栅极偏压

检测对象:电子元器件

高温储存寿命低温储存寿命功率循环热冲击高温高湿反偏高温反向偏压高温栅极偏压

JESD22-A108G:2022

温度、偏置和工作寿命

4 项检测项目

检测项目:高温工作寿命、低温工作寿命、高温反向偏压、高温栅极偏压

检测对象:电子元器件

高温工作寿命低温工作寿命高温反向偏压高温栅极偏压

JESD22-A101D.01:2021

稳态温湿度偏置寿命试验

3 项检测项目

检测项目:稳态温湿度偏置寿命、温湿度储存寿命、高温高湿反偏

检测对象:电子元器件

稳态温湿度偏置寿命温湿度储存寿命高温高湿反偏

GB/T 2423.50-2012

环 境 试 验第 2 部分 试验方法 试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验

2 项检测项目

检测项目:稳态温湿度偏置寿命、高温高湿反偏

检测对象:电子元器件

稳态温湿度偏置寿命高温高湿反偏

MIL-STD-750-1:2012

半导体器件环境试验方法第1部分:试验方法1000至1999

2 项检测项目

检测项目:间歇运行寿命、高温反向偏压

检测对象:电子元器件

间歇运行寿命高温反向偏压

IEC 60747-9:2019

半导体器件第 9 部分:分立器件 - 绝缘栅双极晶体管 (IGBT)

2 项检测项目

检测项目:高温反向偏压、高温栅极偏压

检测对象:电子元器件

高温反向偏压高温栅极偏压

JESD22-A104F.01:2023

温度循环

1 项检测项目

检测项目:温度循环

检测对象:电子元器件

温度循环

JESD22-A102E:2015

加速耐湿性 - 无偏高压

1 项检测项目

检测项目:加速耐湿性 - 无偏高压

检测对象:电子元器件

加速耐湿性 - 无偏高压

JESD22-A110E.01:2021

高加速温湿度应力测试 (HAST)

1 项检测项目

检测项目:高加速温湿度应力测试 (HAST)

检测对象:电子元器件

高加速温湿度应力测试 (HAST)

JESD22-A118B.01:2021

加速耐湿性 无偏 HAST

1 项检测项目

检测项目:加速耐湿性 无偏 HAST

检测对象:电子元器件

加速耐湿性 无偏 HAST

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验 B:高温

1 项检测项目

检测项目:高温储存寿命

检测对象:电子元器件

高温储存寿命

JESD22-A103E.01:2021

高温储存寿命

1 项检测项目

检测项目:高温储存寿命

检测对象:电子元器件

高温储存寿命

IEC 60749-6:2017

半导体器件 机械和气候试验方法 第 6 部分:高温储存

1 项检测项目

检测项目:高温储存寿命

检测对象:电子元器件

高温储存寿命

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验 A:低温

1 项检测项目

检测项目:低温储存寿命

检测对象:电子元器件

低温储存寿命

JESD22-A119A:2021

低温储存寿命

1 项检测项目

检测项目:低温储存寿命

检测对象:电子元器件

低温储存寿命

AEC Q101 Rev-E:2021

基于失效机理应力测试鉴定针对分立半导体汽车应用

1 项检测项目

检测项目:间歇运行寿命

检测对象:电子元器件

间歇运行寿命

JESD22-A122B:2023

功率循环

1 项检测项目

检测项目:功率循环

检测对象:电子元器件

功率循环

IEC 60749-34:2010

半导体器件 机械和气候测试方法 第 34 部分:功率循环

1 项检测项目

检测项目:功率循环

检测对象:电子元器件

功率循环

JESD22-A113I:2020

可靠性测试前对非密封表面贴装器件进行预处理

1 项检测项目

检测项目:预处理

检测对象:电子元器件

预处理

JEDEC J-STD-020F:2022

非密封固态表面贴装原件湿度/回流焊敏感度分级 8.3~

1 项检测项目

检测项目:预处理

检测对象:电子元器件

预处理

GB/T 4937.30-2018

半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

1 项检测项目

检测项目:预处理

检测对象:电子元器件

预处理

GB/T 4937.20-2018

半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

1 项检测项目

检测项目:预处理

检测对象:电子元器件

预处理

IEC 60749-25:2003

半导体器件 机械和气候试验方法 第 25 部分:温度循环

1 项检测项目

检测项目:热冲击

检测对象:电子元器件

热冲击

机构信息

机构名称

杭州士兰微电子股份有限公司检验检测中心

所在地区

浙江省 · 杭州市

企业地址

浙江省杭州市黄姑山路4号

法定代表人

陈向东

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