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江苏博敏电子有限公司中央实验室

当前查看:江苏博敏电子有限公司中央实验室

江苏省 · 盐城市

地址:盐城市大丰区开发区永圣路9号

联系电话:0515-83890708

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 8 条能力;该机构共 8 条能力记录。

按标准归类为 8 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

IPC-TM-650-2004.05 F

印制板耐湿气及绝缘电阻 版

1 项检测项目

检测项目:湿热条件绝缘电阻测试

检测对象:印制电路板

湿热条件绝缘电阻测试

IPC-TM-650-1988.02 A

阻焊剂磨损(铅笔法) 版

1 项检测项目

检测项目:阻焊层硬度

检测对象:印制电路板

阻焊层硬度

IPC-TM-650-2007.03 F

阻焊膜附着力-胶带测试法 版

1 项检测项目

检测项目:粘结力

检测对象:印制电路板

粘结力

JESD22-A102E-2015

加速抗湿性 - 无偏高压蒸煮

1 项检测项目

检测项目:高压加速老化

检测对象:印制电路板

高压加速老化

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2 部分:试验方法 试验A:低温

1 项检测项目

检测项目:低温存储

检测对象:印制电路板

低温存储

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2 部分:试验方法 试验B:高温

1 项检测项目

检测项目:高温存储

检测对象:印制电路板

高温存储

IPC-TM-650-2015.06 F

显微切片,手动和半自动或自动法 版

1 项检测项目

检测项目:金相切片

检测对象:印制电路板

金相切片

IPC-TM-650-1994.12 A

覆金属箔层压板厚度测定--切片法 版

1 项检测项目

检测项目:介质层厚度

检测对象:印制电路板

介质层厚度

机构信息

机构名称

江苏博敏电子有限公司中央实验室

所在地区

江苏省 · 盐城市

企业地址

盐城市大丰区开发区永圣路9号

法定代表人

徐缓

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