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2026-05-12
当前展示该机构前 33 条能力；该机构共 33 条能力记录。
按标准归类为 22 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第B1项
检测项目：高温反向偏置、高温栅极偏置、高加速温湿度应力试验、稳态温湿度偏置寿命试验、加速耐湿-无偏置强加速应力寿命、加速耐湿-无偏置高压蒸煮、预处理、间歇工作寿命 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命
检测项目：高温反向偏置、高温栅极偏置
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B 18 April 2023
半导体器件的测试方法 1038.5条件A
检测项目：高温反向偏置、人体模型静电放电试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E:2015
加速耐湿-无偏置高压蒸煮
检测项目：加速耐湿-无偏置高压蒸煮
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I:2020
非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
J-STD-020F December,2022
非密封表面贴装器件的湿度/回流焊敏感等级
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B 18 April 2023 Method
半导体器件的环境试验方法 第1部分：方法1000至1999
检测项目：间歇工作寿命
检测对象：电子元器件
IEC 60749-6 Mar,2017
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第 6 部分：高温储存
检测项目：高温储存
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01 April,2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
J-STD-035A December,2022
非密封封装电子器件的声学显微技术
检测项目：声扫
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01 January,2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：恒温恒湿
检测对象：电子元器件
MIL−STD−750−2B 22 June 2022
半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001 至2999
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
AEC - Q101-003 - REV-A July 18,2005
键合球剪切强度
检测项目：剪切强度
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-001 REV-A July18,2005
人体模型静电放电试验
检测项目：人体模型静电放电试验
检测对象：电子元器件
IEC 60747-2 Apr,2016
半导体器件 - 第 2 部分：分立器件-整流二极管 6.1.2.3/6.1.3/
检测项目：电测
检测对象：电子元器件
IEC 60747-8 Dec,2010+AMD1 Jun,2021 CSV
半导体器件 -分立器件- 第 8 部分：场效应晶体管 6.3.1/6.3.2/6.3.3/6.3.4/6.3.5/
检测项目：电测
检测对象：电子元器件
IEC 60747-9 Nov，2019
半导体器件 - 第 9 部分：绝缘栅双极型晶体管 6.3.1/6.3.2/6.3.3/6.3.4/6.3.5/附录 A
检测项目：电测
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A:2015
低温储存寿命
检测项目：低温储存寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01:2021
高温储存寿命
检测项目：高温储存寿命
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温湿度应力试验
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温湿度偏置寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
加速耐湿-无偏置强加速应力寿命
检测项目：加速耐湿-无偏置强加速应力寿命
检测对象：电子元器件