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2026-05-12
当前展示该机构前 17 条能力；该机构共 17 条能力记录。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T15291-2015
半导体器件 第6部分：晶闸管
检测项目：通态电压、维持电流、门极触发电流、门极触发电压、反向峰值电流、断态电流
检测对象：晶闸管
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：外观及机械检验、密封、高温试验、温度循环、恒定加速度
检测对象：电子元器件
GB/T4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压、反向电流、反向恢复时间
检测对象：整流二极管
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038条件A及条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038条件A及条件B
检测项目：老炼（二极管、整流管、稳压管）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1040条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1040条件A
检测项目：老炼（闸流晶体管）
检测对象：电子元器件