当前查看：阜新飞宇电子科技有限公司检测实验室
辽宁省
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 8 条相关能力。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：外观及机械检验、密封、高温试验、温度循环、恒定加速度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038条件A及条件B
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038条件A及条件B
检测项目：老炼（二极管、整流管、稳压管）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1040条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1040条件A
检测项目：老炼（闸流晶体管）
检测对象：电子元器件