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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 19 条相关能力。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0801
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0801
检测项目：外部目检、X射线检查、制样镜检
检测对象：电感器和变压器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0803
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0803
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：印刷片式电感器
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：介质耐电压、低频振动、高频振动、随机振动、绝缘电阻、直流电阻、电容量测试、品质因素测试 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件及组件
军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.3A-2009 第3部分：高温试验
军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.3A-2009 第3部分：高温试验
检测项目：高温
检测对象：电子元器件及组件
军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.4A-2009 第4部分：低温试验
军用装备实验室环境试验方法 GJB 150.4A-2009 第4部分：低温试验
检测项目：低温
检测对象：电子元器件及组件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电子元器件及组件