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2026-05-12
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按标准归类为 34 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：电容量、X射线检查、品质因数、绝缘电阻、介质耐电压试验、直流电阻、高温、电阻值 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电容器
检测对象：电子元器件
检测对象：电感器
检测对象：电阻器
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：内部目检、X射线检查、正向电压、反向电流、击穿电压、外部目检（包含外观及机械检查）、高温、温度循环 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
检测对象：二极管
GB/T 4587-1994
半导体分立 器件和集成 电路第7部分 ：双极型晶体管 第Ⅳ章 第1节
检测项目：发射极电流为零时的集电极 基极击穿电压V<SUB>（（BR）CBO）</SUB>、集电极电流为零时的发射极 基极击穿电压V<Sub>（（BR）EBO）</Sub>、集电极-发射极击穿电压V<Sub>（（BR）CE）</Sub>、集电极-基极截止电流（反向电流）（I<Sub>CBO</Sub>）、发射极-基极截止电流（反向电流）（I<Sub>EBO</Sub>）、集电极-发射极截止电流（直流法）（I<SUB>CEO</SUB>,I<SUB>CER</SUB>,I<SUB>CEX</SUB>,I<SUB>CES</SUB>）、集电极-发射极饱和电压（V<Sub>CEsat</Sub>）、基极-发射极饱和电压（V<Sub>BEsat</Sub>）
检测对象：双极型晶体管
半导体光电耦合器测试 SJ/T 2215-2015 方法
半导体光电耦合器测试 SJ/T 2215-2015 方法
检测项目：正向降压、正向电流、反向击穿电压、反向电流、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和压降、反截止电流、电流传输比
检测对象：光电耦合器测试
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：内部目检、玻璃钝化层完整性检查、X射线检查、超声检测、外部目检（包含外观及机械检查）、温度循环
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
检测项目：玻璃钝化层完整性检查、X射线检查、超声检测、制样镜检、外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
电磁继电器通用规范 GJB 1042A-2002
电磁继电器通用规范 GJB 1042A-2002
检测项目：规定的动作或自保持/复归、保持和释放电压、动作和释放时间、触点回跳
检测对象：电磁继电器
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998
检测项目：内部目检、X射线检查、外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范 GJB 675A-2002
有和无可靠性指标的模制射频固定电感器通用规范 GJB 675A-2002
检测项目：电感量、Q值、直流电阻
检测对象：电感器
GB/T 4377-2018
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：电流调整 率（S<Sub>I</Sub>）、电压调整率（S<Sub>v</Sub>）、电源纹波抑制比（Srip）
检测对象：电压调整器
塑封通用电磁继电器总规范 GJB 2449-1995
塑封通用电磁继电器总规范 GJB 2449-1995
检测项目：动作、保持和释放电压（或电流）、动作和释放时间（及回跳)、静态接触电阻（或电压降）
检测对象：电磁继电器
GB/T 4586-1994
半导体器件分立器件 第 8部分：场效应晶体管 第 Ⅳ章
检测项目：漏极截止电流（A、B和C型）、栅-源阈值电压（C型）（V<Sub>GS（TO）</Sub>）、通态漏-源电阻（在小信号条件下）(r<Sub>ds（on）</Sub>)
检测对象：场效应晶体管
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB 63C-2015
检测项目：直流漏电流、电容量
检测对象：固体电解质钽电容器
GB/T 4023-2015
半导体分立器件第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压、反向电流
检测对象：二极管
JB/T 7624-2013
整流二极管测试方法
检测项目：正向电压、反向电流
检测对象：二极管
GB/T 6571-1995
半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章 第1节
检测项目：正向电压、反向电流
检测对象：二极管
非密封封装电子元器件的声学显微检测 J-STD-035A-
非密封封装电子元器件的声学显微检测 J-STD-035A-
检测项目：超声检测
检测对象：电子元器件
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB 4152A-
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB 4152A-
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
外部目检 JESD22-B101D-
外部目检 JESD22-B101D-
检测项目：外部目检（包含外观及机械检查）
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
低温储存寿命 JESD22-A119A-
低温储存寿命 JESD22-A119A-
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
高温储存试验 JESD22-A103E.01-
高温储存试验 JESD22-A103E.01-
检测项目：高温
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-14 2023
环境试验 第2-14部分试验 试验N温度变化
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法N：温度变化
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
温度循环试验 JESD22-A104F.01-
温度循环试验 JESD22-A104F.01-
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
功率和温度循环试验 JESD22-A105D-
功率和温度循环试验 JESD22-A105D-
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验 GJB 360B-2009 方法
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
温度偏置工作寿命 JESD22-A108G-
温度偏置工作寿命 JESD22-A108G-
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件
稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D.01-
稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D.01-
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.4-2008
电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Db:交变湿热(12h 12h循环)
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电子元器件
加速抗湿-无偏压HAST JESD22-A118B.01-
加速抗湿-无偏压HAST JESD22-A118B.01-
检测项目：高加速温湿度
检测对象：电子元器件