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北京芯准检测技术研究院有限公司

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地址:北京市大兴区物顺南路7号院2号楼1层

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前机构按“电子元器件”筛选,展示 66 条相关能力。

按标准归类为 27 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-

军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-

8 项检测项目

检测项目:玻璃钝化层完整性检查、X射线检查、超声检测、制样镜检、外部目检(包含外观及机械检查)、密封、粒子碰撞噪声检测、内部目检

检测对象:电子元器件

玻璃钝化层完整性检查X射线检查超声检测制样镜检外部目检(包含外观及机械检查)密封粒子碰撞噪声检测内部目检

非密封封装电子元器件的声学显微检测 J-STD-035A-

非密封封装电子元器件的声学显微检测 J-STD-035A-

1 项检测项目

检测项目:超声检测

检测对象:电子元器件

超声检测

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

8 项检测项目

检测项目:内部目检、玻璃钝化层完整性检查、X射线检查、超声检测、外部目检(包含外观及机械检查)、温度循环、密封、粒子碰撞噪声检测

检测对象:电子元器件

内部目检玻璃钝化层完整性检查X射线检查超声检测外部目检(包含外观及机械检查)温度循环密封粒子碰撞噪声检测

半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法

半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法

8 项检测项目

检测项目:内部目检、X射线检查、外部目检(包含外观及机械检查)、高温、温度循环、老炼、密封、粒子碰撞噪声检测

检测对象:电子元器件

内部目检X射线检查外部目检(包含外观及机械检查)高温温度循环老炼密封粒子碰撞噪声检测

半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998

半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998

5 项检测项目

检测项目:内部目检、X射线检查、外部目检(包含外观及机械检查)、密封、粒子碰撞噪声检测

检测对象:电子元器件

内部目检X射线检查外部目检(包含外观及机械检查)密封粒子碰撞噪声检测

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法

5 项检测项目

检测项目:X射线检查、高温、老炼、稳态湿热、密封

检测对象:电子元器件

X射线检查高温老炼稳态湿热密封

多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB 4152A-

多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB 4152A-

1 项检测项目

检测项目:制样镜检

检测对象:电子元器件

制样镜检

外部目检 JESD22-B101D-

外部目检 JESD22-B101D-

1 项检测项目

检测项目:外部目检(包含外观及机械检查)

检测对象:电子元器件

外部目检(包含外观及机械检查)

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温

1 项检测项目

检测项目:低温

检测对象:电子元器件

低温

低温储存寿命 JESD22-A119A-

低温储存寿命 JESD22-A119A-

1 项检测项目

检测项目:低温

检测对象:电子元器件

低温

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温

1 项检测项目

检测项目:高温

检测对象:电子元器件

高温

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-

1 项检测项目

检测项目:高温

检测对象:电子元器件

高温

高温储存试验 JESD22-A103E.01-

高温储存试验 JESD22-A103E.01-

1 项检测项目

检测项目:高温

检测对象:电子元器件

高温

IEC 60068-2-14 2023

环境试验 第2-14部分试验 试验N温度变化

1 项检测项目

检测项目:温度循环

检测对象:电子元器件

温度循环

GB/T 2423.22-2012

环境试验 第2部分:试验方法N:温度变化

1 项检测项目

检测项目:温度循环

检测对象:电子元器件

温度循环

温度循环试验 JESD22-A104F.01-

温度循环试验 JESD22-A104F.01-

1 项检测项目

检测项目:温度循环

检测对象:电子元器件

温度循环

功率和温度循环试验 JESD22-A105D-

功率和温度循环试验 JESD22-A105D-

1 项检测项目

检测项目:温度循环

检测对象:电子元器件

温度循环

电子及电气元件试验 GJB 360B-2009 方法

电子及电气元件试验 GJB 360B-2009 方法

1 项检测项目

检测项目:温度冲击

检测对象:电子元器件

温度冲击

温度偏置工作寿命 JESD22-A108G-

温度偏置工作寿命 JESD22-A108G-

1 项检测项目

检测项目:老炼

检测对象:电子元器件

老炼

GB/T 2423.3-2016

环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验

1 项检测项目

检测项目:稳态湿热

检测对象:电子元器件

稳态湿热

稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D.01-

稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D.01-

1 项检测项目

检测项目:稳态湿热

检测对象:电子元器件

稳态湿热

GB/T 2423.4-2008

电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验Db:交变湿热(12h 12h循环)

1 项检测项目

检测项目:交变湿热试验

检测对象:电子元器件

交变湿热试验

加速抗湿-无偏压HAST JESD22-A118B.01-

加速抗湿-无偏压HAST JESD22-A118B.01-

1 项检测项目

检测项目:高加速温湿度

检测对象:电子元器件

高加速温湿度

高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E.01-

高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E.01-

1 项检测项目

检测项目:高加速温湿度

检测对象:电子元器件

高加速温湿度

GB/T 2423.40-2013

环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热

1 项检测项目

检测项目:未饱和高压蒸汽恒定湿热

检测对象:电子元器件

未饱和高压蒸汽恒定湿热

加速抗湿-无偏置高压蒸煮 JESD22-A102E-

加速抗湿-无偏置高压蒸煮 JESD22-A102E-

1 项检测项目

检测项目:高压蒸煮

检测对象:电子元器件

高压蒸煮

有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021

有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021

1 项检测项目

检测项目:粒子碰撞噪声检测

检测对象:电子元器件

粒子碰撞噪声检测

机构信息

机构名称

北京芯准检测技术研究院有限公司

所在地区

北京市 · 北京市

企业地址

北京市大兴区物顺南路7号院2号楼1层

法定代表人

李耿

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