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2026-05-12
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按标准归类为 24 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 40856-2021
车载信息交互系统信息安全技术要求及试验方法 5.3.1,
检测项目：调试接口、隐蔽接口或后门检查、关键芯片及安全芯片管脚暴露检查、通信芯片之间通信线路暴露检查、电路板及芯片标注端口和管脚功能的丝印信息暴露检查、通信连接安全、通信传输安全、通信终止响应安全、短距离通信口令应用安全 等 14 项，点击展开全部
检测对象：车载信息交互系统
GB/T 40855-2021
电动汽车远程服务与管理系统信息安全技术要求及试验方法 5.2.2.8,
检测项目：车载终端硬件信息安全实验、车载终端网络端口冗余及非授权访问试验、车载终端日志功能信息安全核查、车载终端日志功能保密性信息安全试验、车载终端日志功能完整性信息安全试验、车载终端日志功能访问权限信息安全试验、车载终端系统信息安全试验
检测对象：电动汽车远程服务与管理系统
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外部目检、X射线照相、内部目检、扫描电子显微镜检查、玻璃钝化层完整性分析、扫描超声波显微镜检查
检测对象：半导体器件
IEC 60749-34
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 34 部分：功率循环 :
检测项目：QL-01 功率循环 (PCsec)、QL-02 功率循环 (PCmin)
检测对象：半导体器件
GB/T 40857-2021
汽车网关信息安全安全技术要求及试验方法 6.1.1,7.1 a)
检测项目：后门或隐蔽接口检查、调试接口安全检查
检测对象：汽车网关
稳态温湿度偏置寿命试验 JESD22-A101D.01-
稳态温湿度偏置寿命试验 JESD22-A101D.01-
检测项目：温湿度偏置试验
检测对象：半导体器件
人体模型静电放电敏感度试验-元器件级 JEDEC JS-001-
人体模型静电放电敏感度试验-元器件级 JEDEC JS-001-
检测项目：人体模型静电放电
检测对象：半导体器件
静电放电敏感度试验充电器件模型 JEDEC JS-002:
静电放电敏感度试验充电器件模型 JEDEC JS-002:
检测项目：充电器件模型静电放电
检测对象：半导体器件
集成电路闩锁试验 JESD78F.02-
集成电路闩锁试验 JESD78F.02-
检测项目：集成电路闩锁
检测对象：半导体器件
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：间歇工作寿命
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A： 低温
检测项目：低温
检测对象：半导体器件
加速抗湿-无偏置高压蒸煮 JESD22-A102E-
加速抗湿-无偏置高压蒸煮 JESD22-A102E-
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：半导体器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 方法1103中
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 方法1103中
检测项目：开封试验
检测对象：半导体器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 方法1104中
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 方法1104中
检测项目：剖面分析
检测对象：半导体器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 附录A(方法2011)
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 附录A(方法2011)
检测项目：引线键合点剪切试验
检测对象：半导体器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2011.2
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2011.2
检测项目：引线拉力试验
检测对象：半导体器件
非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜 IPC/JEDEC J-STD-035A:
非气密封装固态表面贴装器件超声扫描显微镜 IPC/JEDEC J-STD-035A:
检测项目：扫描超声波显微镜检查
检测对象：半导体器件
高温存储寿命 JESD22-A103E.01-
高温存储寿命 JESD22-A103E.01-
检测项目：高温存储试验
检测对象：半导体器件
温度、偏置和工作寿命 JESD22-A108G-
温度、偏置和工作寿命 JESD22-A108G-
检测项目：高温偏置试验
检测对象：半导体器件
高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E.01-
高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E.01-
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：半导体器件
加速抗湿-无偏置高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B.01-
加速抗湿-无偏置高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B.01-
检测项目：加速抗湿-无偏置高加速温湿度应力试验
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.40-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.50-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：半导体器件