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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 2 条相关能力。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 方法1103中
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 方法1103中
检测项目：开封试验
检测对象：半导体器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 方法1104中
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 方法1104中
检测项目：剖面分析
检测对象：半导体器件