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2026-05-12
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GB/T 4937.23-2023
半导体器件机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
检测项目：高温工作寿命、低温工作寿命、高温反向偏置
检测对象：半导体器件
温度、偏置和工作寿命 JESD22-A108G-2022
温度、偏置和工作寿命 JESD22-A108G-2022
检测项目：高温工作寿命、低温工作寿命、高温反向偏置
检测对象：封装器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
检测项目：高温寿命、温度循环
检测对象：半导体分立器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项目：高温寿命、可焊性
检测对象：电子及电气元件
微电子器件试验方法与程序 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法与程序 GJB 548C-2021
检测项目：稳定性烘培、温度循环
检测对象：微电子器件
GB/T 4937.42-2023
半导体器件机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
检测项目：温湿度贮存
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温存储
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温存储
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.50-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.32-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta：润湿称量法可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电工电子产品
GB/T 2423.40-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：高加速寿命
检测对象：电工电子产品
加速耐潮湿性-无偏高压釜 JESD22-A102E-2015 R
加速耐潮湿性-无偏高压釜 JESD22-A102E-2015 R
检测项目：高温蒸煮
检测对象：封装器件
高温贮存寿命 JESD22-A103E.01-
高温贮存寿命 JESD22-A103E.01-
检测项目：高温存储
检测对象：封装器件
温度循环 JESD22-A104F.01-
温度循环 JESD22-A104F.01-
检测项目：温度循环
检测对象：封装器件
高加速温湿度应力试验(HAST) JESD22-A110E.01-
高加速温湿度应力试验(HAST) JESD22-A110E.01-
检测项目：高加速寿命
检测对象：封装器件
加速防潮-无偏HAST JESD22-A118B.01-
加速防潮-无偏HAST JESD22-A118B.01-
检测项目：无偏压-高加速寿命
检测对象：封装器件
低温储存寿命 JESD22-A119A-2015 R
低温储存寿命 JESD22-A119A-2015 R
检测项目：低温储存寿命
检测对象：封装器件
半导体分立器件试验方法GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法GJB128B-2021
检测项目：间歇寿命
检测对象：半导体分立器件
GB/T 4937.4-2012
半导体器件机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：强加速稳态湿热试验
检测对象：半导体器件
GB/T 4937.21-2018
半导体器件机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：半导体器件