当前查看：无锡芯朋微电子股份有限公司失效分析与可靠性检测中心
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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 8 条能力；该机构共 8 条能力记录。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD22-A113I:2020
可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理 5.2/5.4/
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度,偏置和使用寿命
检测项目：高温工作寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
高温高湿寿命试验
检测项目：高温高湿寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E:2015
加速抗潮性-无偏高压蒸煮试验
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
加速抗潮性-无偏高加速应力试验
检测项目：高加速应力试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速寿命试验
检测项目：高加速寿命试验
检测对象：电子元器件