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2026-05-12
当前展示该机构前 20 条能力;该机构共 20 条能力记录。
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GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项目:低温试验
检测对象:印制电路板
JY/T 0584-2020
扫描电子显微镜分析方法通则
检测项目:扫描电子显微镜分析
检测对象:印制电路板
GB/T 17359-2012
微束分析 能谱法定量分析
检测项目:扫描电子显微镜分析
检测对象:印制电路板
GB/T 3177-2009
产品几何技术规范(GPS)光滑工件尺寸的检验
检测项目:尺寸检验
检测对象:印制电路板
(HAST)JESD22-A110E:2015
高加速温度和湿度应力试验 (HAST)
检测项目:有偏压高加速温湿度应力试验
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.4.18.1A-2004
拉伸强度与延伸率,厂内电镀
检测项目:铜箔拉伸强度和延伸率测试
检测对象:印制电路板
JESD22-B117B: 2014
焊料球剪切
检测项目:锡球剪切力试验
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.6.8E-2004
热应力,镀覆通孔
检测项目:热应力试验
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.4.6-1973
热油
检测项目:热油试验
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.4.12A-1991
可焊性,边缘浸焊法
检测项目:焊锡性试验
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.3.25.1-2000
印制线路板裸板的离子清洁度测试
检测项目:离子污染测试
检测对象:印制电路板
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
检测项目:高温试验
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.2.22-2020
非接触金属箔表面形貌/纹理
检测项目:铜箔表面粗糙度
检测对象:印制电路板
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
检测项目:恒定湿热试验
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.1.1F-2015
显微切片,手动和半自动或自动法
检测项目:手动微切片
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3F-2004
印制板耐湿气及绝缘电阻
检测项目:印制板耐湿气及绝缘电阻
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.5.7D-2004
介电电压,PCB
检测项目:介电电压测试
检测对象:印制电路板
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
检测项目:绝缘电阻
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.6.7.2C-2020
印制板的热冲击,热循环和连续性
检测项目:印制板的热冲击,热循环和连续性
检测对象:印制电路板
IPC-TM-650 2.5.5.7A-2004
印制板线路的特性阻抗,时域反射计法(TDR)
检测项目:阻抗测试
检测对象:印制电路板