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2026-05-12
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按标准归类为 43 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC 60747-8:2010+AMD1:2021
半导体器件-分立器件-第8部分:场效应晶体管测试 方法
检测项目：击穿电压、雪崩能量、通态电压、阈值电压、栅极漏电流、截止电流、输入电容、输出电容 等 16 项，点击展开全部
检测对象：绝缘栅双极型晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管
IEC 60747-9:2019 Edition 3.0
半导体器件-第9部分:分立器件-绝缘栅双极型晶体管测试(IGBT) 方法
检测项目：击穿电压、通态电压、阈值电压、栅极漏电流、截止电流、输入电容、输出电容、反向传输电容 等 12 项，点击展开全部
检测对象：绝缘栅双极型晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管
MIL-STD-750-3w/CHANGE 2-2023
半导体器件 晶体管电气测试方法 第3部分:测试方法3000至3999 方法
检测项目：击穿电压、通态电压、通态电阻、阈值电压、栅极漏电流、截止电流、正向跨导、短路耐受时间
检测对象：绝缘栅双极型晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管
AQG 324-2025
汽车电力电子转换单元的功率模块认证
检测项目：高温栅偏试验、热阻、振动试验、机械冲击、绝缘测试、寄生杂散电感、短路能力
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-4w/CHANGE 4-2023
半导体器件 二极管电气测试方法 第4部分:测试方法4000至4999 方法
检测项目：正向电压、浪涌电流、反向漏电流、击穿电压
检测对象：二极管
IEC 60747-2:2016
半导体器件-第2部分:分立器件-整流二极管测试 方法
检测项目：反向恢复电荷、反向恢复时间、正向电压、反向漏电流
检测对象：二极管
AQG 324-2021
汽车电力电子转换单元的功率模块认证
检测项目：热阻、振动试验、机械冲击、绝缘测试
检测对象：半导体器件
IEC 60747-9：2019 Edition 3.0
半导体器件-第9部分:分立器件-绝缘栅双极型晶体管测试(IGBT) 方法
检测项目：反向恢复时间、反向恢复电荷、栅极电荷、最大短路安全工作区
检测对象：绝缘栅双极型晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管
MIL-STD-750-2Bw/CHANGE 1-2023
半导体器件的机械试验方法 第2部分:试验方法2001至2999 方法
检测项目：键合拉力强度、芯片剪切、端子强度
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-004-REV-May15,1996
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应用测试验证 附件4 杂项测试方法 第3节
检测项目：介电完整性、破坏性物理分析
检测对象：半导体器件
AQG 324-2025 Annex SiC
汽车电力电子转换单元的功率模块认证 AQG 324-2025 附录碳化硅
检测项目：动态栅极应力试验、动态反偏试验
检测对象：半导体器件
IEC 60749-23-2004+AMD 1:2011
半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分:高温工作寿命
检测项目：高温栅偏试验
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-B100B:2003
物理尺寸
检测项目：物理尺寸
检测对象：半导体器件
AEC-Q006-Rev-A July 1,2016
使用铜线互联的电子元器件的鉴定要求
检测项目：键合拉力强度
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-003-REV-A July 18,2005
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应用测试验证 附件3 键合剪切测试
检测项目：键合剪切强度
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-B116B-2017
键合线剪切测试方法
检测项目：键合剪切强度
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-A111B:2018
安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程
检测项目：耐焊接热
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-B106E:2016
通孔安装器件的耐焊接冲击测试
检测项目：耐焊接热
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD51-14:2010
一维传热路径下半导体器件结壳热阻瞬态双界面测试法
检测项目：热阻
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD24-3:1990
垂直功率MOSFET的热阻抗测量（Δ源极-漏极电压法）
检测项目：热阻
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD24-4:1990
双极晶体管的热阻抗测量（Δ基极-发射极电压法）
检测项目：热阻
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD24-6:1991
绝缘栅双极晶体管的热阻抗测量
检测项目：热阻
检测对象：半导体器件
JESD51-2A:2008
集成电路热测试方法-环境条件-自然对流（静止空气）
检测项目：热阻
检测对象：半导体器件
IEC 60747-15:2010
半导体器件-分立器件-第5部分:隔离功率半导体器件 第5.3.6节
检测项目：热阻
检测对象：半导体器件
IEC 60747-15:2024 RLV
半导体器件-分立器件-第5部分:隔离功率半导体器件 IEC 60747-15:2024 第5.3.6节
检测项目：热阻
检测对象：半导体器件
JEDEC J-STD-002E:2017
元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性
检测对象：半导体器件
AEC-Q005-Rev-A June 1,2010
无铅测试要求
检测项目：晶须生长评估
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-B103B.01:2016
振动、变频测试
检测项目：振动试验
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-6:2007
环境试验-第2-6部分:试验-Fc试验:振动(正弦)
检测项目：振动试验
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-64-2008+AMD 1:2019
环境试验-第2-64部分:试验-Fh试验:振动,宽带随机和指南
检测项目：振动试验
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-B104C:2004
机械冲击测试
检测项目：机械冲击
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-27-2008
环境试验-第2-27部分:试验-Ea试验和指南:冲击
检测项目：机械冲击
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-B101D:2022
外部目检测试
检测项目：外部目检
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-001-REV-A July 18,2005
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应用测试验证 附件1 人体模型(HBM)静电放电(ESD)测试
检测项目：静电放电人体模型
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-005-Rev-A January 29,2019
充电器件模型（CDM）静电放电（ESD）测试
检测项目：静电放电充电器件模型
检测对象：半导体器件
IEC 60664-1:2020
低压系统内设备的绝缘配合第1部分:原理、要求和试验
检测项目：绝缘测试
检测对象：半导体器件
IEC 60747-15:2024
半导体器件-第15部分:分立器件-隔离功率半导体器件 RLV 第6.2.2节
检测项目：寄生杂散电感
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-1Bw/CHANGE 2-2023
半导体器件的环境试验方法第1部分:试验方法1000至1999 方法
检测项目：稳态试验
检测对象：半导体器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查
检测对象：半导体器件
AEC-0101-004-REV-May 15,1996
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应用测试验证 附件4 杂项测试方法 AEC-Q101-004-REV-May15,1996 第2节
检测项目：雪崩能量
检测对象：绝缘栅双极型晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管
JEDEC JESD24-11-1996
功率金属-氧化物半导体场效应晶体管等效串联栅极电阻测试方法
检测项目：栅极内阻
检测对象：绝缘栅双极型晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管
AQG 324-2021 6.1.4
汽车电力电子转换单元的功率模块认证
检测项目：标称集电极电流
检测对象：绝缘栅双极型晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管
AQG 324-2025 6.1.4
汽车电力电子转换单元的功率模块认证
检测项目：标称集电极电流
检测对象：绝缘栅双极型晶体管、金属-氧化物半导体场效应晶体管