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庆邦电子元器件泗洪有限公司实验室

当前查看:庆邦电子元器件泗洪有限公司实验室

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前机构按“电子元器件”筛选,展示 82 条相关能力。

按标准归类为 24 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

AEC-Q200E:2023

被动器件应力测试规范 表5 No.

14 项检测项目

检测项目:湿度偏置、高温寿命、外观检查、应力测试前后电性能测试、物理尺寸、机械冲击试验、振动测试、耐焊接热试验 等 14 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

湿度偏置高温寿命外观检查应力测试前后电性能测试物理尺寸机械冲击试验振动测试耐焊接热试验可焊性高温试验电气特性板弯曲试验端子强度(表面贴装元件)温度循环试验

EIA/ECA-945:2002

表面贴装电感器质量检验规范

13 项检测项目

检测项目:温度变化试验、耐湿、高温寿命、外观检查、物理尺寸、机械冲击试验、负载湿度测试(稳态)、振动测试 等 13 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

温度变化试验耐湿高温寿命外观检查物理尺寸机械冲击试验负载湿度测试(稳态)振动测试耐焊接热试验可焊性电气特性板弯曲试验端子强度(表面贴装元件)

EIA/ECA-958:2013

表面贴装共模线圈质量检验规范

12 项检测项目

检测项目:温度变化试验、高温寿命、外观检查、物理尺寸、机械冲击试验、负载湿度测试(稳态)、振动测试、耐焊接热试验 等 12 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

温度变化试验高温寿命外观检查物理尺寸机械冲击试验负载湿度测试(稳态)振动测试耐焊接热试验可焊性电气特性板弯曲试验端子强度(表面贴装元件)

EIA/ECA-944:2013

表面贴装铁氧体叠层片式磁珠质量检验规范

12 项检测项目

检测项目:温度变化试验、高温寿命、外观检查、物理尺寸、机械冲击试验、负载湿度测试(稳态)、振动测试、耐焊接热试验 等 12 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

温度变化试验高温寿命外观检查物理尺寸机械冲击试验负载湿度测试(稳态)振动测试耐焊接热试验可焊性电气特性板弯曲试验端子强度(表面贴装元件)

MIL-STD-202H:2015

电子及电气元件的试验方法 方法

10 项检测项目

检测项目:温度变化试验、湿度偏置、耐湿、高温寿命、机械冲击试验、负载湿度测试(稳态)、振动测试、耐焊接热试验 等 10 项,点击展开全部

检测对象:电子元器件

温度变化试验湿度偏置耐湿高温寿命机械冲击试验负载湿度测试(稳态)振动测试耐焊接热试验高温试验端子强度(表面贴装元件)

GB/T 2423.60-2008

电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度

2 项检测项目

检测项目:板弯曲试验、端子强度(表面贴装元件)

检测对象:电子元器件

板弯曲试验端子强度(表面贴装元件)

GB/T 8554-1998

电子和通信设备用变压器和电感器测量方法及试验程序

2 项检测项目

检测项目:有效电阻、有效电感

检测对象:电子元器件

有效电阻有效电感

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A: 低温

1 项检测项目

检测项目:低温试验

检测对象:电子元器件

低温试验

GB/T 2423.22-2012

环境试验第2部分:试验方法试验 N:温度变化

1 项检测项目

检测项目:温度变化试验

检测对象:电子元器件

温度变化试验

GB/T 2423.3-2016

环境试验第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验

1 项检测项目

检测项目:恒定湿热

检测对象:电子元器件

恒定湿热

IEC 60068-2-1:2007

环境试验 第2-1部分:试验 试验A:低温

1 项检测项目

检测项目:低温试验

检测对象:电子元器件

低温试验

MIL-STD-883L:2019

微电路测试方法标准 方法

1 项检测项目

检测项目:外观检查

检测对象:电子元器件

外观检查

JESD22-B100B:2003

物理尺寸

1 项检测项目

检测项目:物理尺寸

检测对象:电子元器件

物理尺寸

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温

1 项检测项目

检测项目:高温试验

检测对象:电子元器件

高温试验

GB/T 2423.5-2019

电工电子产品环境试验第 2部分:试验方法试验 Ea 和导则:冲击

1 项检测项目

检测项目:机械冲击试验

检测对象:电子元器件

机械冲击试验

GB/T 2423.10-2019

环境试验第 2 部分:试验方法 试验 Fc:振动(正弦)

1 项检测项目

检测项目:振动测试

检测对象:电子元器件

振动测试

IEC 60068-2-2:2007

环境试验 第2-2部分:试验 试验B:干热

1 项检测项目

检测项目:高温试验

检测对象:电子元器件

高温试验

GB/T 2423.28-2005

电工电子产品环境试验第 2 部分:试验方法 试验 T:焊锡

1 项检测项目

检测项目:可焊性

检测对象:电子元器件

可焊性

IEC 60068-2-20:2021

环境试验 第2-20部分:试验 试验Ta和Tb:带引线装置的可焊性和耐焊接热的试验方法

1 项检测项目

检测项目:可焊性

检测对象:电子元器件

可焊性

IPC-J-STD-002E

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试

1 项检测项目

检测项目:可焊性

检测对象:电子元器件

可焊性

IEC 60068-2-21:2021

环境试验 第2-21部分:试验U:引出端及整体安装件强度

1 项检测项目

检测项目:板弯曲试验

检测对象:电子元器件

板弯曲试验

AEC-Q200-005A:2010

板弯曲/端子粘接强度测试

1 项检测项目

检测项目:板弯曲试验

检测对象:电子元器件

板弯曲试验

AEC-Q200-006A:2010

端子强度(SMD)/剪切应力试验

1 项检测项目

检测项目:端子强度(表面贴装元件)

检测对象:电子元器件

端子强度(表面贴装元件)

JESD22-A104F.01:2023

温度循环

1 项检测项目

检测项目:温度循环试验

检测对象:电子元器件

温度循环试验

机构信息

机构名称

庆邦电子元器件泗洪有限公司实验室

所在地区

其他地区

企业地址

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