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2026-05-12
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微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021
检测项目：高温贮存、恒定加速度、引线牢固性、外部目检、温度循环、绝缘电阻、粒子碰撞噪声检测、密封 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件、集成电路
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021
检测项目：剪切强度、恒定加速度、引线牢固性、外部目检、高温贮存、温度循环、耐湿（交变湿热）、粒子碰撞噪声检测 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件、集成电路
GB/T4587-2023
半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体
检测项目：集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压、集电极-基极电压、发射极-基极电压、共发射极正向电流传输比
检测对象：晶体三极管（双极型晶体管）
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 第2节
检测项目：输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、输出短路电流、静态条件下的电源电流、输入箝位电压、数字集成电路的功能检验方法
检测对象：数字集成电路
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017
半导体集成电路运算放大器测试方法 GJB 9147-2017
检测项目：静态电流、输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、开环电压增益、共模抑制比、电源电压抑制比、输出电压
检测对象：模拟集成电路
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015
检测项目：电流传输比、正向电压（输入二极管）、反向电流（二极管）、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和电压、输出截止电流
检测对象：光电耦合器
GB/T 4377-2018
半导体集成电路 电压调整器测试方法
检测项目：基准电压、电压调整率、电流调整率、纹波抑制比、最小输入输出电压差、输出电压
检测对象：模拟集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：机械冲击、静电放电敏感度分类、物理尺寸、玻璃熔封盖板的扭矩
检测对象：半导体器件、集成电路
GB/T4586-1994
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第IV章
检测项目：栅源阈值电压、栅极泄漏电流、漏极电流、漏源通态电阻
检测对象：场效应晶体管
GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路第3部分：模拟集成电路 第IV篇 第3节
检测项目：静态电流、静态导通态电阻、截止态电流、导通态电流
检测对象：模拟集成电路
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：绝缘电阻、恒定湿热、机械冲击
检测对象：半导体器件、集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021
检测项目：耐湿（交变湿热）、热冲击、盐雾
检测对象：半导体器件、集成电路
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
检测项目：热冲击、盐雾、振动
检测对象：半导体器件、集成电路
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：机械冲击、静电放电敏感度分类、物理尺寸
检测对象：半导体器件、集成电路
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压、反向电流、反向击穿电压
检测对象：二极管
GB/T6571-1995
半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第IV章第2节
检测项目：正向电压、反向电流、工作电压
检测对象：二极管
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 1027、1038、1039、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 1027、1038、1039、
检测项目：老炼和寿命
检测对象：半导体器件、集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 1005.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 1005.1、
检测项目：老炼和寿命
检测对象：半导体器件、集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 2010.2、2014、
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 2010.2、2014、
检测项目：内部目检
检测对象：半导体器件、集成电路
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 2069、2072、2073、
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 2069、2072、2073、
检测项目：内部目检
检测对象：半导体器件、集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2007、
检测项目：振动
检测对象：半导体器件、集成电路
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法
检测项目：漏源击穿电压
检测对象：场效应晶体管