苏试宜特苏州检测技术有限公司

GJB 4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

GJB 548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法

GJB 128B-2021

半导体分立器件试验方法 方法

GJB 360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

MIL-STD-883L 2019

国防部标准微电路测试方法 方法

GJB128A-1997

半导体分立器件试验方法 方法

MIL-STD-202H 2015

国防部标准电子及电气元件部件测试方法 方法

MIL-STD-750-2B 2022

国防部标准半导体器件的机械测试方法 方法

GJB1217A-2009

电连接器试验方法 方法

AEC-Q101-003-REV-A 2005

引线键合剪切试验 /

/

ECPE Guideline AQG 324 Qualification of Power Modules for Use in Power Electronics Converter Units (PCUs)in Motor Vehicles 8.4 QE-03 Vibration (V)

JESD22-B117B 2014

焊球剪切 /

GB/T 4937.30-2018/IEC 60749-30:2011

半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 /

IPC/JEDEC J-STD-020F 2022

非气密性封装表贴器件潮湿敏感度分级试验方法 /

JESD22-A105D 2020

功率和温度循环 /

ECPE Guideline AQG 324

功率循环

AEC-Q100-010-REV-A 2003

焊球剪切试验 /

IPC-A-610H 2020

电子组件的可接受性

JESD22-B101D 2022

外部目检 /

GB/T 4937.3-2012/IEC 60749-3:2002

半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 /

JESD201A 2008

锡和锡合金表面处理的锡须敏感性的环境验收要求 /

JESD22-A121A 2008

锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法 /

JESD22-B100B 2003

物理尺寸 /

IPC/JEDEC J-STD-035A 2022

非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 /

AEC-Q100-002-REV-E 2013

人体模型静电放电测试 /

AEC-Q101-001-REV-A 2005

人体模型静电放电试验 /

AEC-Q200-002-REV-B 2010

人体模型静电放电试验 /

JESD22-A114F-2008

静电放电敏感性试验人体模型 /

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023

静电放电敏感度测试 人体模型-器件级别 /

AEC-Q100-003-REV-E 2003

机器模型静电放电测试 /

AEC-Q101-002-REV-A 2005

机器模型静电放电测试 /

JESD22-A115C-2010

静电放电敏感性试验机器模型 /

AEC-Q100-004-REV-D 2012

集成电路闩锁测试 /

JESD78F.01 2022

集成电路闩锁测试 /

SJ 20954-2006

集成电路锁定试验 /

GJB 9389-2018

集成电路锁定试验方法

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2022

静电放电敏感度测试 带电器件模型-器件级别 /

JESD22-C101F 2013

微电子器件静电放电耐受阈值的场感应充电器件模型测试方法 /

AEC-Q100-011 Rev-D 2019

带电器件模型静电放电试验 /

AEC-Q101-005-REV-A 2019

带电器件模型静电放电试验 /

JESD22-B119 2018

机械抗压静态应力测试法 /

IPC/JEDEC-9702

板级互连的单调弯曲特性 /

AEC-Q200-005-REV-A 2010

板弯曲测试 /

AEC-Q101-004-REV 1996

混合测试方法

ANSI/EIA-469-E-2017

陶瓷单片电容器的破坏性物理分析（DPA）的标准试验方法 /

IEC 61000-4-2:2025

电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 /

GB/T 17626.2-2018

电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 /

AEC-Q100-008-REV-A 2003

早期寿命失效率 /

GJB 150.18A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第18部分：冲击试验 /

JEDEC JESD22-B104C-2004

机械冲击 /

JEDEC JESD22-B110B.01-2019

机械冲击(设备和组件） /

AEC-Q200-006-REV-A 2010

端子强度(表面贴装器件)/剪切应力测试 /

JESD22-B103B.01 2016

振动，变频 /

GJB 150.16A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第16部分：振动试验 /

JESD22-B105E 2018

引线完整性 /

JESD22-B106E 2016

非密封性表面贴装元器件湿度/回流敏感等级 /

GB/T 4937.31-2023/IEC 60749-31:2002

半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） /

JY/T 0584-2020

扫描电子显微镜分析方法通则 /

JY/T 0581-2020

透射电子显微镜分析方法通则 /

GB/T 17359-2023

微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析 /

JESD22-B102E 2007

可焊性 /

EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E 2017

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 /

JESD22-A109B 2011

密封 /

JESD22-B111A 2016

手持式电子产品组件的板级跌落测试方法 /

AEC-Q100-REV-J 2023

基于集成电路应力测试认证的失效机理 表

AEC-Q103-003 Rev-2019

基于失效机制的微机麦克风设备的应力测试鉴定 表1B

AEC-Q104-Rev-2017

多芯片组件的基于失效机理的应力测试验证 表

JESD22-A106B.02 2022

热冲击 /

GJB 150.5A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 /

JESD22-A104F.01 2023

温度循环 /

JESD22-A118B.01 2021

加速的耐湿性-无偏置的高加速应力试验 /

GB/T 4937.4-2012/IEC 60749-4:2002

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（高加速应力试验） /

JESD22-A110E.01 2021

高加速温度和湿度应力测试（高加速应力试验） /

JESD22-A102E 2015

加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 /

JESD22-B116B 2017

引线键合剪切测试方法 /

SJ/T 10745-96

半导体集成电路机械和气候试验方法

JESD22-A108G 2022

温度、偏置和使用寿命 /

AEC-Q100-001-REV-C 1998

引线键合剪切试验 /

MIL-STD-750-1B 2022

国防部标准半导体器件环境试验方法 方法

JESD22-A103E.01 2021

高温储存寿命 /

GJB 150.3A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 /

GB/T 4937-1995

半导体器件机械和气候试验方法 第Ⅲ篇

JESD22-A119A 2015

低温储存寿命 /

GJB 150.4A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验 /

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验 A:低温 /

GJB 150.9A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验 /

JESD22-A101D.01 2021

稳态温湿度偏置寿命试验 /

JESD22-A113I 2020

塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 /

JESD22-A111B 2018

小型表面贴装固态器件全身浸焊底部侧板连接能力的评估程序 /