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2026-05-12
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GB/T17574-1998
半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路 第Ⅳ篇/第2节
检测项目:输入钳位电压、输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、电源电流、输入电流
检测对象:集成电路(模拟开关)
检测对象:集成电路(采样/保持放大器)
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
检测项目:共模抑制比、电源电压抑制比、输出高电平电压、输出低电平电压、高电平输出电流、低电平输出电流
检测对象:集成电路(电压比较器)
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目:温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、老炼(二极管、整流管和稳压管)、老炼(晶体管)、密封性试验、恒定加速度
检测对象:半导体器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目:温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、老炼(二极管、整流管和稳压管)、老炼(晶体管)、密封性试验、恒定加速度
检测对象:半导体器件
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-99
有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-99
检测项目:绕组电阻、接触电阻、吸合电压、释放电压、吸合时间、释放时间
检测对象:继电器
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021
有失效率等级的电磁继电器通用规范 GJB 65C-2021
检测项目:绕组电阻、接触电阻、吸合电压、释放电压、吸合时间、释放时间
检测对象:继电器
电磁继电器通用规范 GJB 1042A-2002
电磁继电器通用规范 GJB 1042A-2002
检测项目:绕组电阻、接触电阻、吸合电压、释放电压、吸合时间、释放时间
检测对象:继电器
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目:温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验、密封性试验、恒定加速度
检测对象:集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目:温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验、密封性试验、恒定加速度
检测对象:集成电路
GB/T 14028-2018
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目:导通电阻、截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通态漏电流
检测对象:集成电路(模拟开关)
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法
检测项目:温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、老炼(电容器)、密封性试验
检测对象:电子元件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目:温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、老炼(电容器)、密封性试验
检测对象:电子元件
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101章条号
检测项目:外部目检、内部目检、制样镜检
检测对象:金属膜固定电阻器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101章条号
检测项目:外部目检、内部目检、制样镜检
检测对象:金属膜固定电阻器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0103章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0103章条号
检测项目:外部目检、内部目检、制样镜检
检测对象:片式固定电阻器DPA分析
GB/T 14115-1993
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
检测项目:增益误差、采样-保持失调电压
检测对象:集成电路(采样/保持放大器)
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0103章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0103章条号
检测项目:外部目检、制样镜检
检测对象:片式固定电阻器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0104章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0104章条号
检测项目:外部目检、制样镜检
检测对象:精密绕线固定电阻器DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0104章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0104章条号
检测项目:外部目检、制样镜检
检测对象:精密绕线固定电阻器DPA分析
军用设备环境试验方法 低温试验 GJB150.4-
军用设备环境试验方法 低温试验 GJB150.4-
检测项目:低温试验
检测对象:电工电子产品
军用装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验 GJB150.9A-
军用装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验 GJB150.9A-
检测项目:湿热试验
检测对象:电工电子产品
GB/T2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Dd:交变湿热(12h+12h)
检测项目:湿热试验
检测对象:电工电子产品
GB/T2423.3-2016
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
检测项目:湿热试验
检测对象:电工电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 1010A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 1010A
检测项目:温度循环
检测对象:集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 2020A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 2020A
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:集成电路
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 1015A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 1015A
检测项目:老炼试验
检测对象:集成电路
机载设备环境条件和试验程序 第六节湿度试验 RTCA/DO160G-2010 6.3.1~
机载设备环境条件和试验程序 第六节湿度试验 RTCA/DO160G-2010 6.3.1~
检测项目:湿热试验
检测对象:电工电子产品
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 1014A
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法 1014A
检测项目:密封性试验
检测对象:集成电路
军用设备环境试验方法 冲击试验 GJB150.18-
军用设备环境试验方法 冲击试验 GJB150.18-
检测项目:冲击试验
检测对象:电工电子产品
军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验 GJB150.18A-
军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验 GJB150.18A-
检测项目:冲击试验
检测对象:电工电子产品
GB/T2423.5-2019
环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea 和导则:冲击
检测项目:冲击试验
检测对象:电工电子产品
机载设备环境条件和试验程序 第七节工作冲击和坠撞安全 RTCA/DO160G-2010 7.2,
机载设备环境条件和试验程序 第七节工作冲击和坠撞安全 RTCA/DO160G-2010 7.2,
检测项目:冲击试验
检测对象:电工电子产品
军用设备环境试验方法 振动试验 GJB150.16-
军用设备环境试验方法 振动试验 GJB150.16-
检测项目:振动试验
检测对象:电工电子产品
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0105章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0105章条号
检测项目:外部目检
检测对象:功率型线绕固定电阻器DPA分析