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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管”筛选，展示 5 条相关能力。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1001章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1001章条号
检测项目：外部目检、X射线检查、内部检查
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管DPA分析
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1001章条号
电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1001章条号
检测项目：外部目检、内部检查
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管DPA分析