中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所环境与可靠性实验中心

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前机构按“电子元器件”筛选，展示 308 条相关能力。

按标准归类为 51 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。

军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 方法

20 项检测项目

检测项目：外部检查、电测验证、附加电测试、X射线检查、外部封装清洗、颗粒碰撞噪声检测（PIND）、密封性检查、内部目检等 20 项，点击展开全部

检测对象：半导体器件失效分析

外部检查电测验证附加电测试X射线检查外部封装清洗颗粒碰撞噪声检测（PIND）密封性检查内部目检电测试多点探针测试

检测对象：金属膜固定电阻器失效分析

外部检查电性能测试表面清洗高温烘烤开封内部检查

检测对象：片式膜固定电阻器失效分析

外部检查电性能测试表面清洗高温烘烤开封或制样剖面检查

检测对象：多层瓷介电容器失效分析

外部检查X射线检查电性能测试表面清洗高温烘烤开封内部目检制样剖面检查

检测对象：固体电解质钽电容器失效分析

外部检查X射线检查电性能测试表面清洗密封性检查高温烘烤开封内部目检对芯组的电性能测试剖面检查

检测对象：非固体电解质钽电容器失效分析

外部检查X射线检查电性能测试表面清洗密封性检查高温烘烤开封内部目检对芯组的电性能测试剖面检查

检测对象：片式固体电解质钽电容器失效分析

外部检查X射线检查电性能测试表面清洗高温烘烤开封内部目检对芯组的电性能测试剖面检查

检测对象：电感器失效分析

外部检查X射线检查电特性测试表面清洗开封内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0702章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：固体继电器DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封（适用于密封空腔结构）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0702章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：固体继电器DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封（适用于密封空腔结构）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0902章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）、密封（对密封产品）、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：晶体振荡器DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（对密封产品）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1003章条号

8 项检测项目

检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（对密封产品）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1003章条号

8 项检测项目

检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（对密封产品）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1101章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：密封半导体集成电路DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1101章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：密封半导体集成电路DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1201章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：光耦合器DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1201章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：光耦合器DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1202章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：半导体光电模块DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1202章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：半导体光电模块DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0902章条号

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：晶体振荡器DPA分析

外部目检X射线检查密封（对密封产品）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1004章条号

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件DPA分析

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查玻璃钝化层完整性检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103章条号

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：塑封半导体集成电路DPA分析

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查玻璃钝化层完整性检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103章条号

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：塑封半导体集成电路DPA分析

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查玻璃钝化层完整性检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1104章条号

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、剪切强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：倒装焊半导体集成电路DPA分析

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检剪切强度扫描电子显微镜（SEM）检查玻璃钝化层完整性检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0106章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检、键合强度（适用于内部有键合丝结构）

检测对象：电阻网络DPA分析

外部目检粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（适用于密封空腔结构）内部目检键合强度（适用于内部有键合丝结构）

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0106章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检、键合强度（适用于内部有键合丝结构）

检测对象：电阻网络DPA分析

外部目检粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（适用于密封空腔结构）内部目检键合强度（适用于内部有键合丝结构）

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0207章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部目检、制样镜检

检测对象：固体电解质钽电容器DPA分析

外部目检X射线检查密封（对密封产品）内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0207章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部目检、制样镜检

检测对象：固体电解质钽电容器DPA分析

外部目检X射线检查密封（对密封产品）内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0901章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）、密封（对密封产品）、内部目检

检测对象：石英晶体元件DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（对密封产品）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0901章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）、密封（对密封产品）、内部目检

检测对象：石英晶体元件DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（对密封产品）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1002章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部检查、剪切强度

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管DPA分析

外部目检X射线检查密封（对密封产品）内部检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1002章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部检查、剪切强度

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管DPA分析

外部目检X射线检查密封（对密封产品）内部检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0701章条号

4 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检

检测对象：电磁继电器DPA分析

外部目检粒子碰撞噪声检测密封（适用于密封空腔结构）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0701章条号

4 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检

检测对象：电磁继电器DPA分析

外部目检粒子碰撞噪声检测密封（适用于密封空腔结构）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0801章条号

4 项检测项目

检测项目：外部目检、密封（对密封产品）、X射线检查、制样镜检

检测对象：电感器和变压器DPA分析

外部目检密封（对密封产品）X射线检查制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检

检测对象：金属膜固定电阻器DPA分析

外部目检内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检

检测对象：金属膜固定电阻器DPA分析

外部目检内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0103章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检

检测对象：片式固定电阻器DPA分析

外部目检内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0105章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检

检测对象：功率型线绕固定电阻器DPA分析

外部目检X射线检查内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0105章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检

检测对象：功率型线绕固定电阻器DPA分析

外部目检X射线检查内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0202章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检

检测对象：多层瓷介(独石)电容器DPA分析

外部目检内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0202章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检

检测对象：多层瓷介(独石)电容器DPA分析

外部目检内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0703章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、密封（对密封产品）、内部目检

检测对象：恒温继电器DPA分析

外部目检密封（对密封产品）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0703章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、密封（对密封产品）、内部目检

检测对象：恒温继电器DPA分析

外部目检密封（对密封产品）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0801章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、密封（对密封产品）、制样镜检

检测对象：电感器和变压器DPA分析

外部目检密封（对密封产品）制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1001章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、内部检查

检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管DPA分析

外部目检X射线检查内部检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0103章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式固定电阻器DPA分析

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0104章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：精密绕线固定电阻器DPA分析

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0104章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：精密绕线固定电阻器DPA分析

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0208章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式固体电解质钽电容器DPA分析

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0208章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式固体电解质钽电容器DPA分析

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0803章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式印刷电感器DPA分

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0803章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式印刷电感器DPA分

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1001章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、内部检查

检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管DPA分析

外部目检内部检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0801章条号2.５

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：电感器和变压器DPA分析

X射线检查

军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 方法5.2.5 条号e)

1 项检测项目

检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查

检测对象：半导体器件失效分析

扫描电子显微镜（SEM）检查

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中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所环境与可靠性实验中心

当前查看：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所环境与可靠性实验中心

北京市 · 北京市

地址：北京市朝阳区曙光西里甲5号院19号楼

联系电话：010-58356984

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前机构按“电子元器件”筛选，展示 308 条相关能力。

按标准归类为 51 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。

军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 方法

20 项检测项目

检测项目：外部检查、电测验证、附加电测试、X射线检查、外部封装清洗、颗粒碰撞噪声检测（PIND）、密封性检查、内部目检等 20 项，点击展开全部

检测对象：半导体器件失效分析

外部检查电测验证附加电测试X射线检查外部封装清洗颗粒碰撞噪声检测（PIND）密封性检查内部目检电测试多点探针测试

检测对象：金属膜固定电阻器失效分析

外部检查电性能测试表面清洗高温烘烤开封内部检查

检测对象：片式膜固定电阻器失效分析

外部检查电性能测试表面清洗高温烘烤开封或制样剖面检查

检测对象：多层瓷介电容器失效分析

外部检查X射线检查电性能测试表面清洗高温烘烤开封内部目检制样剖面检查

检测对象：固体电解质钽电容器失效分析

外部检查X射线检查电性能测试表面清洗密封性检查高温烘烤开封内部目检对芯组的电性能测试剖面检查

检测对象：非固体电解质钽电容器失效分析

外部检查X射线检查电性能测试表面清洗密封性检查高温烘烤开封内部目检对芯组的电性能测试剖面检查

检测对象：片式固体电解质钽电容器失效分析

外部检查X射线检查电性能测试表面清洗高温烘烤开封内部目检对芯组的电性能测试剖面检查

检测对象：电感器失效分析

外部检查X射线检查电特性测试表面清洗开封内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0702章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：固体继电器DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封（适用于密封空腔结构）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0702章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：固体继电器DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封（适用于密封空腔结构）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0902章条号

8 项检测项目

检测对象：晶体振荡器DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（对密封产品）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1003章条号

8 项检测项目

检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（对密封产品）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1003章条号

8 项检测项目

检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（对密封产品）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1101章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：密封半导体集成电路DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1101章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：密封半导体集成电路DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1201章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：光耦合器DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1201章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：光耦合器DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1202章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：半导体光电模块DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1202章条号

8 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：半导体光电模块DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测密封内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0902章条号

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度

检测对象：晶体振荡器DPA分析

外部目检X射线检查密封（对密封产品）内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1004章条号

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件DPA分析

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查玻璃钝化层完整性检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103章条号

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：塑封半导体集成电路DPA分析

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查玻璃钝化层完整性检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103章条号

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：塑封半导体集成电路DPA分析

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜（SEM）检查玻璃钝化层完整性检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1104章条号

7 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、剪切强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层完整性检查

检测对象：倒装焊半导体集成电路DPA分析

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检剪切强度扫描电子显微镜（SEM）检查玻璃钝化层完整性检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0106章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检、键合强度（适用于内部有键合丝结构）

检测对象：电阻网络DPA分析

外部目检粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（适用于密封空腔结构）内部目检键合强度（适用于内部有键合丝结构）

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0106章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检、键合强度（适用于内部有键合丝结构）

检测对象：电阻网络DPA分析

外部目检粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（适用于密封空腔结构）内部目检键合强度（适用于内部有键合丝结构）

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0207章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部目检、制样镜检

检测对象：固体电解质钽电容器DPA分析

外部目检X射线检查密封（对密封产品）内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0207章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部目检、制样镜检

检测对象：固体电解质钽电容器DPA分析

外部目检X射线检查密封（对密封产品）内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0901章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）、密封（对密封产品）、内部目检

检测对象：石英晶体元件DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（对密封产品）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0901章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）、密封（对密封产品）、内部目检

检测对象：石英晶体元件DPA分析

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测（适用于密封空腔结构）密封（对密封产品）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1002章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部检查、剪切强度

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管DPA分析

外部目检X射线检查密封（对密封产品）内部检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1002章条号

5 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、密封（对密封产品）、内部检查、剪切强度

检测对象：无键合丝螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管DPA分析

外部目检X射线检查密封（对密封产品）内部检查剪切强度

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0701章条号

4 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检

检测对象：电磁继电器DPA分析

外部目检粒子碰撞噪声检测密封（适用于密封空腔结构）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0701章条号

4 项检测项目

检测项目：外部目检、粒子碰撞噪声检测、密封（适用于密封空腔结构）、内部目检

检测对象：电磁继电器DPA分析

外部目检粒子碰撞噪声检测密封（适用于密封空腔结构）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0801章条号

4 项检测项目

检测项目：外部目检、密封（对密封产品）、X射线检查、制样镜检

检测对象：电感器和变压器DPA分析

外部目检密封（对密封产品）X射线检查制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检

检测对象：金属膜固定电阻器DPA分析

外部目检内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检

检测对象：金属膜固定电阻器DPA分析

外部目检内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0103章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检

检测对象：片式固定电阻器DPA分析

外部目检内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0105章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检

检测对象：功率型线绕固定电阻器DPA分析

外部目检X射线检查内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0105章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检

检测对象：功率型线绕固定电阻器DPA分析

外部目检X射线检查内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0202章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检

检测对象：多层瓷介(独石)电容器DPA分析

外部目检内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0202章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检

检测对象：多层瓷介(独石)电容器DPA分析

外部目检内部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0703章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、密封（对密封产品）、内部目检

检测对象：恒温继电器DPA分析

外部目检密封（对密封产品）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0703章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、密封（对密封产品）、内部目检

检测对象：恒温继电器DPA分析

外部目检密封（对密封产品）内部目检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0801章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、密封（对密封产品）、制样镜检

检测对象：电感器和变压器DPA分析

外部目检密封（对密封产品）制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1001章条号

3 项检测项目

检测项目：外部目检、X射线检查、内部检查

检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管DPA分析

外部目检X射线检查内部检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0103章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式固定电阻器DPA分析

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0104章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：精密绕线固定电阻器DPA分析

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0104章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：精密绕线固定电阻器DPA分析

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0208章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式固体电解质钽电容器DPA分析

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0208章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式固体电解质钽电容器DPA分析

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0803章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式印刷电感器DPA分

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0803章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、制样镜检

检测对象：片式印刷电感器DPA分

外部目检制样镜检

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1001章条号

2 项检测项目

检测项目：外部目检、内部检查

检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管DPA分析

外部目检内部检查

电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0801章条号2.５

1 项检测项目

检测项目：X射线检查

检测对象：电感器和变压器DPA分析

X射线检查

军用电子元器件失效分析要求与方法 GJB8897-2017 方法5.2.5 条号e)

1 项检测项目

检测项目：扫描电子显微镜（SEM）检查

检测对象：半导体器件失效分析

扫描电子显微镜（SEM）检查