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2026-05-12
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GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:X射线检查、外部目检、内部目检、高温试验、温度循环试验
检测对象:电子元器件
MIL-STD-883-2 w/CHANGE 1:2022
微电路机械试验方法 第2部分:方法2000-2999 方法
检测项目:外部目检、X射线检查
检测对象:电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
高加速无偏置温湿度应力试验
检测项目:高加速应力试验、高加速温湿度应力试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温湿度应力试验
检测项目:高加速应力试验、高加速温湿度应力试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
JESD22-B101D:2022
外部目检
检测项目:外部目检
检测对象:电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命
检测项目:温度、偏压和工作寿命
检测对象:电子元器件
JESD22-A104F:2023
温度循环
检测项目:温度循环试验
检测对象:电子元器件
IEC 60068-2-14:2023
环境试验 第2-14部分:试验方法 试验N:温度变化 试验Na
检测项目:温度冲击试验
检测对象:电子元器件