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2026-05-12
当前展示该机构前 38 条能力；该机构共 38 条能力记录。
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IEC 60747-8 (Edition 3.1):2021
半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管
检测项目：漏源间反向击穿电压、通态电阻、阈值电压、漏极反向电流、栅极漏电流、体二极管压降
检测对象：场效应晶体管
MIL-STD-750-3:2012
半导体器件的晶体管电性试验方法 第3部分：试验方法3000至3999
检测项目：漏源间反向击穿电压、通态电阻、阈值电压、漏极反向电流、栅极漏电流
检测对象：场效应晶体管
MIL-STD-750-4:2012
半导体器件的二极管电性试验方法 第4部分：试验方法4000至4999
检测项目：体二极管压降、反向漏电流、反向击穿电压、正向压降、正向浪涌
检测对象：场效应晶体管
检测对象：二极管
JESD22-A113I:2020
非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
检测项目：预处理试验/温度循环、预处理试验/烘烤、预处理试验/吸湿、预处理试验/回流焊
检测对象：半导体电子元器件
IEC 60747-2 (Edition 3.0):2016
半导体器件分立器件第2部分：整流二极管
检测项目：反向漏电流、反向击穿电压、正向压降
检测对象：二极管
MIL-STD-750-1:2012
半导体器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000至1999 方法：
检测项目：间歇老化试验、老化
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度、偏压和工作寿命
检测项目：高温反偏试验、高温栅偏试验
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度湿度应力试验
检测项目：高加速寿命试验
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A102E: 2021
加速抗潮湿无偏压压力锅
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环试验
检测对象：半导体电子元器件
JEITA ED-4701/001B:2023
半导体器件环境和耐久性试验（通用）
检测项目：温湿度存储试验
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A111C:2025
通过小型表面贴装固态器件的全身焊料浸入来确定底部侧板连接能力的评估程序
检测项目：焊锡耐热性试验
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-B106E:2016
通孔安装器件焊锡耐热性
检测项目：焊锡耐热性试验
检测对象：半导体电子元器件
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E:2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 3,
检测项目：焊锡性试验
检测对象：半导体电子元器件
AEC - Q101-001 Rev-A:2005
人体模型静电放电测试
检测项目：静电放电特性 人体模型
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态温湿度偏置寿命试验
检测项目：高温高湿反偏试验
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A103E.01:2021
高温存储寿命
检测项目：高温存储试验
检测对象：半导体电子元器件
JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿-无偏压HAST试验
检测项目：高加速寿命试验
检测对象：半导体电子元器件