当前查看：海研芯青岛微电子有限公司
山东省
数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 125 条相关能力。
按标准归类为 21 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：密封、老炼、低气压、耐湿、稳态寿命、间歇寿命、稳定性烘焙、盐雾 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883-1 w/ CHANGE 1:2021
微电子环境试验方法标准 第1部分：试验方法1000~1999
检测项目：密封、高温工作寿命、低气压、耐湿、稳态寿命、间歇寿命、稳定性烘焙、盐雾 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 128-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：密封、老炼、低气压、耐湿、稳态寿命、间歇寿命、稳定性烘焙、盐雾 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1B w/ CHANGE 2:2023
半导体器件的环境测试方法第1部分：测试方法1000～1999 方法
检测项目：密封、老炼、低气压、耐湿、稳态寿命、间歇寿命、稳定性烘焙、盐雾 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H:2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：温度冲击试验、密封、高温工作寿命、低气压、耐湿、稳态湿热、盐雾
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：密封、高温工作寿命、低气压、耐湿、稳态湿热、盐雾、温度冲击试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q100- REV-J:2023
基于失效机理的车用集成电路应力试验鉴定 表2 G
检测项目：密封、高温工作寿命、早期寿命失效率、高温贮存寿命试验、高温/高湿偏置测试、无偏置温湿试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q104-Rev:2017
车用多芯片模块(MCM)基于失效机理的应力测试验证 表1 G
检测项目：密封、高温工作寿命、低温贮存寿命、高温贮存寿命试验、高温/高湿偏置测试、温度湿度试验（无偏）
检测对象：电子元器件
AEC-Q102-Rev-A:2020
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 G
检测项目：密封、高温工作寿命、低温工作寿命、高温高湿工作寿命
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-Rev-E:2021
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 C
检测项目：密封、稳态寿命、高温栅偏压
检测对象：电子元器件
AEC-Q103-003-Rev:2019
基于失效机理的微机电系统麦克风应力试验鉴定 表1B M
检测项目：低温工作寿命、低温贮存寿命
检测对象：电子元器件
AEC-Q200-REV-E:2023
无源元件的应力测试验证 表1-
检测项目：高温贮存寿命试验、湿度偏置
检测对象：电子元器件
JESD22-A109B:2011
密封
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-008-REV-A:2003
早期寿命失效率
检测项目：早期寿命失效率
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E:2021
高温贮存寿命
检测项目：高温贮存寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度，偏置电压，以及工作寿命
检测项目：温度，偏置电压，以及工作寿命
检测对象：电子元器件
JESD 22-A100E：2020
循环温度-湿度偏置与表面凝结寿命试验
检测项目：循环温度-湿度偏置与表面凝结寿命试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01：2021
稳态温度湿度偏置寿命试验
检测项目：稳态温度湿度偏置寿命试验
检测对象：电子元器件
AEC_Q103-002-Rev-A:2023
基于失效机理的微机电系统压力传感器应力试验鉴定 AEC-Q103-002-Rev-A:2023 表2B A
检测项目：高温/高湿偏置测试
检测对象：电子元器件
JESD22-A107C:2013
盐雾
检测项目：盐雾
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A:2015
低温贮存寿命
检测项目：低温贮存寿命
检测对象：电子元器件