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数据更新时间
2026-05-12
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按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件的晶体管电学试验方法 第3部分：方法3000至3999 MIL-STD-750-3:2019 方法
半导体器件的晶体管电学试验方法 第3部分：方法3000至3999 MIL-STD-750-3:2019 方法
检测项目：集射击穿电压、阈值电压、饱和压降、导通电阻、导通电压、二极管正向压降、漏源漏电流、栅源漏电流 等 11 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
温度偏置寿命试验 JESD22-A108G：2022
温度偏置寿命试验 JESD22-A108G：2022
检测项目：高温反偏试验、高温栅偏试验
检测对象：半导体器件
高温湿热稳态寿命试验 JESD22-A101D.01：
高温湿热稳态寿命试验 JESD22-A101D.01：
检测项目：高温高湿反偏试验
检测对象：半导体器件
高加速温度和湿度应力试验 JESD22-A110E.01：
高加速温度和湿度应力试验 JESD22-A110E.01：
检测项目：高加速温湿度应力试验
检测对象：半导体器件
加速耐湿-无偏高加速温度和湿度应力试验 JESD22-A118B.01：
加速耐湿-无偏高加速温度和湿度应力试验 JESD22-A118B.01：
检测项目：无偏置高加速温湿度应力试验
检测对象：半导体器件
半导体器件的环境试验方法 第1部分：方法1000至1999 MIL-STD-750-1A：2021 方法
半导体器件的环境试验方法 第1部分：方法1000至1999 MIL-STD-750-1A：2021 方法
检测项目：间歇运行寿命试验
检测对象：半导体器件
温度循环 JESD22-A104F.01：
温度循环 JESD22-A104F.01：
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
温度冲击 JESD22-A106B.02：
温度冲击 JESD22-A106B.02：
检测项目：温度冲击
检测对象：半导体器件