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北京国创先进技术检测有限公司

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地址:北京市北京经济技术开发区泰河三街九号院一区4号楼1层1002室

联系电话:010-53970240

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 100 条能力;该机构共 271 条能力记录。

按标准归类为 29 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

AEC - Q100 - REV-J 2023

基于失效机理的车用集成电路应力试验鉴定规范 表2 第A1项

21 项检测项目

检测项目:预处理PC、稳态高温高湿偏压寿命THB、偏压高加速应力HAST、高压蒸煮AC、无偏高加速应力UHST、温度循环TC、功率温度循环PTC、高温贮存寿命HTSL 等 21 项,点击展开全部

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

预处理PC稳态高温高湿偏压寿命THB偏压高加速应力HAST高压蒸煮AC无偏高加速应力UHST温度循环TC功率温度循环PTC高温贮存寿命HTSL高温工作寿命HTOL早期寿命失效率ELFRNVM耐久性、数据保留和使用寿命EDR引线键合剪切强度WBS引线键合拉力强度WBP可焊性SD物理尺寸PD焊球剪切强度SBS倒装焊凸点剪切力强度BST应力前后功能参数测试静电放电-人体模型ESD-HBM静电放电-器件模型ESD-CDM芯片闩锁效应LU

AQG324-2025

机动车电力电子转换单元用功率模块鉴定

16 项检测项目

检测项目:模块测试MT、高温反偏HTRB、寄生杂散电感Lp、高温栅极偏压HTGB、热阻TR、短路耐量、温度冲击TST、绝缘测试 等 16 项,点击展开全部

检测对象:汽车用功率模块

模块测试MT高温反偏HTRB寄生杂散电感Lp高温栅极偏压HTGB热阻TR短路耐量温度冲击TST绝缘测试功率循环PCsec机械参数功率循环PCmin振动机械冲击高温高湿反偏H3TRB高温贮存寿命HTS低温贮存寿命LTS

T/CSAE 226-2021

纯电动车通讯芯片功能环境试验方法

11 项检测项目

检测项目:接口测试、环回功能、时序、信号一致性、包转发延迟参数、吞吐率参数、总线发送电压参数、总线接收阈值 等 11 项,点击展开全部

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

接口测试环回功能时序信号一致性包转发延迟参数吞吐率参数总线发送电压参数总线接收阈值功耗休眠唤醒功能交换功能

T/CSAE 225-2021

纯电动乘用车控制芯片功能环境试验方法

10 项检测项目

检测项目:芯片功耗、软件启动响应时间、软件执行速度、定时器精度、中断响应时间、擦/读/写稳定性、时钟分频/倍频准确性、ADC转换精度 等 10 项,点击展开全部

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

芯片功耗软件启动响应时间软件执行速度定时器精度中断响应时间擦/读/写稳定性时钟分频/倍频准确性ADC转换精度ADC转换时间手册/协议符合性

T/ZSA 105-2021

纯电动乘用车 控制与通讯芯片 模拟整车试验方法

8 项检测项目

检测项目:加速行驶试验、匀速行驶试验、最高车速试验、爬坡试验、强化坏路行驶试验、模拟耐久工况试验、转向试验、制动试验

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

加速行驶试验匀速行驶试验最高车速试验爬坡试验强化坏路行驶试验模拟耐久工况试验转向试验制动试验

T/ZSA 106-2021

纯电动乘用车 芯片搭载控制器环境试验方法

5 项检测项目

检测项目:响应时间、功耗、输出信号稳定性、自声明测试、数据采集测试

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

响应时间功耗输出信号稳定性自声明测试数据采集测试

AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021

基于失效机理的车用半导体分立器件应力试验鉴定规范 表2 第E2 项

4 项检测项目

检测项目:参数验证PV、静电放电-人体模型ESD-HBM、静电放电-器件模型ESD-CDM、非钳位感性开关UIS

检测对象:汽车用半导体器件-分立器件

参数验证PV静电放电-人体模型ESD-HBM静电放电-器件模型ESD-CDM非钳位感性开关UIS

JEDEC JESD22-A108G 2022

温度、偏置和使用寿命

4 项检测项目

检测项目:低温工作寿命 LTOL、高温工作寿命HTOL、高温栅极偏压HTGB、高温反偏HTRB

检测对象:电子元器件

低温工作寿命 LTOL高温工作寿命HTOL高温栅极偏压HTGB高温反偏HTRB

JEDEC JESD22-A113I:2020

可靠性测试前非密封表面贴装装置的预处理

1 项检测项目

检测项目:预处理PC

检测对象:电子元器件

预处理PC

JEDEC JESD22-A103E.01-2021

高温贮存寿命试验

1 项检测项目

检测项目:高温贮存寿命HTSL

检测对象:电子元器件

高温贮存寿命HTSL

AEC-Q101-001-Rev-A:2005

人体模型(HBM)静电放电(ESD)测试

1 项检测项目

检测项目:静电放电-人体模型ESD-HBM

检测对象:汽车用半导体器件-分立器件

静电放电-人体模型ESD-HBM

AEC-Q101-005-Rev-A:2019

带电设备模型(CDM)静电放电(ESD)测试

1 项检测项目

检测项目:静电放电-器件模型ESD-CDM

检测对象:汽车用半导体器件-分立器件

静电放电-器件模型ESD-CDM

AEC-Q101-004 :1996 Section 2

杂项测试方法 第2节

1 项检测项目

检测项目:非钳位感性开关UIS

检测对象:汽车用半导体器件-分立器件

非钳位感性开关UIS

JEDEC JESD22-A119A-2015

低温贮存寿命

1 项检测项目

检测项目:低温贮存寿命LTSL

检测对象:电子元器件

低温贮存寿命LTSL

MIL-STD-750-1B-2022

半导体器件环境试验方法第1部分:试验方法1000到1999 方法1038、

1 项检测项目

检测项目:高温反偏HTRB

检测对象:电子元器件

高温反偏HTRB

T/CSAE 227-2021

纯电动乘用车控制芯片整车环境舱试验方法

1 项检测项目

检测项目:整车环境舱试验

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

整车环境舱试验

T/CSAE 228-2021

纯电动乘用车通讯芯片 整车环境舱试验方法

1 项检测项目

检测项目:整车环境舱试验

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

整车环境舱试验

T/CSAE 229-2021

纯电动乘用车控制芯片整车道路试验方法

1 项检测项目

检测项目:整车道路试验

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

整车道路试验

T/CSAE 230-2021

纯电动乘用车通讯芯片整车道路试验方法

1 项检测项目

检测项目:整车道路试验

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

整车道路试验

T/ZSA 129-2022

纯电动乘用车控制芯片 环境适应性 整车匹配道路试验方法

1 项检测项目

检测项目:控制芯片环境适应性 整车匹配道路试验

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

控制芯片环境适应性 整车匹配道路试验

MIL-STD-750F-2021

半导体器件的试验方法 方法

1 项检测项目

检测项目:间歇工作寿命IOL

检测对象:电子元器件

间歇工作寿命IOL

AEC - Q100-008 REV-A:2003

早期寿命失效率

1 项检测项目

检测项目:早期寿命失效率ELFR

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

早期寿命失效率ELFR

AEC-Q100-005 Rev-D1: 2012

非易失性存储器程序/擦除耐久性,数据保留和操作寿命测试

1 项检测项目

检测项目:NVM耐久性、数据保留和使用寿命EDR

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

NVM耐久性、数据保留和使用寿命EDR

AEC-Q100-001 REV-C:1998

引线键合剪切测试

1 项检测项目

检测项目:引线键合剪切强度WBS

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

引线键合剪切强度WBS

AEC-Q006-REV-A:2016

使用铜(Cu)导线互连的部件的合格要求

1 项检测项目

检测项目:引线键合拉力强度WBP

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

引线键合拉力强度WBP

JEDEC JESD22-A117E-2018

电可擦可编程ROM (eeprom)程序/擦除耐久性和数据保持测试

1 项检测项目

检测项目:NVM读写耐久性NVCE

检测对象:电子元器件

NVM读写耐久性NVCE

AEC-Q100-010 REV-A:2003

锡球剪切测试

1 项检测项目

检测项目:焊球剪切强度SBS

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

焊球剪切强度SBS

AEC - Q100-002 REV-E:2013

人体模型静电放电试验

1 项检测项目

检测项目:静电放电-人体模型ESD-HBM

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

静电放电-人体模型ESD-HBM

AEC - Q100-011 Rev-D2019

带电器件模型静电放电试验

1 项检测项目

检测项目:静电放电-器件模型ESD-CDM

检测对象:汽车用半导体器件-集成电路

静电放电-器件模型ESD-CDM

机构信息

机构名称

北京国创先进技术检测有限公司

所在地区

北京市 · 北京市

企业地址

北京市北京经济技术开发区泰河三街九号院一区4号楼1层1002室

法定代表人

邹广才

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