当前查看：盛合晶微半导体江阴有限公司可靠性测试与分析实验室
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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 6 条能力；该机构共 6 条能力记录。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 方法1103 2.6.1、1104
检测项目：剖切
检测对象：半导体器件
GJB 548C-2021
微电子器件实验方法和程序 方法
检测项目：扫描电子显微镜 (SEM)检查
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-A103E.01- 2021
高温存储寿命
检测项目：高温存储寿命
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-A104F.01- 2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-A118B.01- 2021
不加偏压-加速湿度侵蚀试验
检测项目：不加偏压-加速湿度侵蚀试验
检测对象：半导体器件
JEDEC JESD22-A113I-2020
可靠性测试前非气密表面贴装器件的预处理
检测项目：可靠性测试前非气密表面贴装器件的预处理
检测对象：半导体器件