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航天科工防御技术研究试验中心

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2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 100 条能力;该机构共 1684 条能力记录。

按标准归类为 22 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T17574-1998

半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 IV.

9 项检测项目

检测项目:静态条件下的电源电流I<Sub>CCL</Sub>、传输时间t<Sub>PLH</Sub>、传输时间t<Sub>PHL</Sub>、输出允许时间t<Sub>PZH</Sub>、输出允许时间t<SUB>PZL</SUB>、输出禁止时间t<Sub>PHZ</Sub>、输出禁止时间t<Sub>PLZ</Sub>、输入高电平电压V<Sub>IH</Sub> 等 9 项,点击展开全部

检测对象:TTL集成电路

静态条件下的电源电流I<Sub>CCL</Sub>传输时间t<Sub>PLH</Sub>传输时间t<Sub>PHL</Sub>输出允许时间t<Sub>PZH</Sub>输出允许时间t<SUB>PZL</SUB>输出禁止时间t<Sub>PHZ</Sub>输出禁止时间t<Sub>PLZ</Sub>输入高电平电压V<Sub>IH</Sub>输入低电平电压V<Sub>IL</Sub>

GJB 548B-2005

半导体分立器件试验方法 方法

9 项检测项目

检测项目:密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度、内部水汽含量、外部目检、X射线检查 等 9 项,点击展开全部

检测对象:密封半导体集成电路

密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度内部水汽含量

检测对象:混合集成电路

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

检测对象:塑封半导体集成电路

X射线检查内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查

GJB 548C-2021

半导体分立器件试验方法 方法

9 项检测项目

检测项目:密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度、内部水汽含量、外部目检、X射线检查 等 9 项,点击展开全部

检测对象:密封半导体集成电路

密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度内部水汽含量

检测对象:混合集成电路

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

检测对象:塑封半导体集成电路

外部目检X射线检查内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查

GJB4027A-2006

军用电子元器件破坏性物理分析方法 1101/

9 项检测项目

检测项目:内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度、外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封 等 9 项,点击展开全部

检测对象:密封半导体集成电路

内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

检测对象:混合集成电路

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

检测对象:塑封半导体集成电路

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查

GJB4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法 1101/

9 项检测项目

检测项目:内部目检、键合强度、扫描电子显微镜(SEM)检查、剪切强度、外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封 等 9 项,点击展开全部

检测对象:密封半导体集成电路

内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

检测对象:混合集成电路

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查剪切强度

检测对象:塑封半导体集成电路

外部目检X射线检查声学扫描显微镜检查内部目检键合强度扫描电子显微镜(SEM)检查

MIL-STD-883-2-2019

微电子器件试验方法和程序 方法

2 项检测项目

检测项目:剪切强度、内部水汽含量

检测对象:密封半导体集成电路

剪切强度内部水汽含量

GB/T228.1-2021

金属材料 拉伸试验 第1部分 室温试验方法

1 项检测项目

检测项目:室温拉伸

检测对象:金属和金属制品

室温拉伸

GB/T3098.1-2010

紧固件机械性能 螺栓、螺钉和螺柱

1 项检测项目

检测项目:硬度

检测对象:紧固件

硬度

MIL-STD-883-2--2019

微电子器件实验方法和程序 MIL-STD-883-2-2019 方法

1 项检测项目

检测项目:键合强度

检测对象:密封半导体集成电路

键合强度

GB/T 4937-1995

半导体器件机械和气候试验方法 第IV章

1 项检测项目

检测项目:易燃性

检测对象:塑封半导体集成电路

易燃性

GB/T 4937.4-2012

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)

1 项检测项目

检测项目:HAST

检测对象:塑封半导体集成电路

HAST

JEDEC JESD22- A110E-2015

高加速温湿度应力试验

1 项检测项目

检测项目:HAST

检测对象:塑封半导体集成电路

HAST

SJ/T 10745-96

半导体集成电路机械和气候试验方法 方法

1 项检测项目

检测项目:高压蒸煮

检测对象:塑封半导体集成电路

高压蒸煮

JESD22-A102E-2015

非偏置加压抗潮湿高压试验

1 项检测项目

检测项目:高压蒸煮

检测对象:塑封半导体集成电路

高压蒸煮

JESD22-A118B:2015

加速水汽抵抗性-无偏压HAST

1 项检测项目

检测项目:无偏压高加速应力试验

检测对象:塑封半导体集成电路

无偏压高加速应力试验

JESD22-A105D:2011

功率和温度循环

1 项检测项目

检测项目:通电温度循环

检测对象:塑封半导体集成电路

通电温度循环

AEC-Q100-008-REV-A:2003

早期生命失效率

1 项检测项目

检测项目:早期失效率试验

检测对象:塑封半导体集成电路

早期失效率试验

AEC-Q100-005D1:2012

非易失性存储器编程/擦除耐久性、数据保留和运行寿命测试 AEC-Q100-005D1-:

1 项检测项目

检测项目:NVM非易失性存储器验证(EDR)

检测对象:塑封半导体集成电路

NVM非易失性存储器验证(EDR)

AEC-Q100-001 REV-C:1998

引线键合剪切试验

1 项检测项目

检测项目:剪切力试验

检测对象:塑封半导体集成电路

剪切力试验

AEC-Q100-010 REV-A:2003

锡球剪切试验

1 项检测项目

检测项目:剪切力试验

检测对象:塑封半导体集成电路

剪切力试验

AEC-Q101-003 REV-A:2005

引线键合剪切试验

1 项检测项目

检测项目:剪切力试验

检测对象:塑封半导体集成电路

剪切力试验

AEC-Q100-002 REV-E:2013

静电放电人体模型(HBM)

1 项检测项目

检测项目:人体模型静电放电试验

检测对象:塑封半导体集成电路

人体模型静电放电试验

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机构名称

航天科工防御技术研究试验中心

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