当前查看：航天科工防御技术研究试验中心
其他地区
数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 149 条相关能力。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、内部水汽含量、外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND） 等 31 项，点击展开全部
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：晶体振荡器
检测对象：电工电子产品、设备、电子及电气元件
检测对象：通用元器件
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子及电气元件
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子元器件
检测对象：半导体集成电路
检测对象：电工电子产品、特种设备及电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、内部水汽含量、外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND） 等 30 项，点击展开全部
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：混合集成电路
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：晶体振荡器
检测对象：电工电子产品、设备、电子及电气元件
检测对象：通用元器件
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子及电气元件
检测对象：电工电子产品、电子设备、电子元器件
检测对象：半导体集成电路
检测对象：电工电子产品、特种设备及电子元器件
GJB548A-96
微电子器件试验方法和程序 方法 1004A耐湿
检测项目：高温试验、交变湿热试验、温度改变试验、低气压试验、联合试验、盐雾试验
检测对象：电工电子产品、特种设备及电子元器件
MIL-STD-883-2-2019
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：剪切强度、内部水汽含量、引线键合拉力、封盖扭矩
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：半导体集成电路
MIL-STD-883-2--2019
微电子器件实验方法和程序 MIL-STD-883-2-2019 方法
检测项目：键合强度
检测对象：密封半导体集成电路
GJB5018-2001
半导体光电子器件筛选与验收通用要求
检测项目：老炼
检测对象：半导体光电耦合器
GJB548A-1996
微电子器件试验方法和程序 方法2007扫频振动
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品、特种设备及电子元器件