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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 36 条相关能力。
按标准归类为 13 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q100-Rev-J-2023
基于失效机理的汽车应用集成电路应力试验鉴定要求 表格2:A
检测项目：高加速应力试验（HAST）、高压蒸煮试验（AC）、无偏置高加速应力试验（UHAST）、高温湿热试验（THT）、温度循环试验（TC）、高温存储寿命（HTSL）、高温加速寿命试验（HTOL）、早期失效率试验（ELFR） 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
AEC-Q101-Rev-E-2021
基于失效机理的汽车应用分立半导体应力试验鉴定要求 表格2,A
检测项目：高压蒸煮试验（AC）、无偏置高加速应力试验（UHAST）、温度循环试验（TC）、间歇工作寿命（IOL）、高温反偏试验（HTRB）、高温栅偏试验（HTGB）、预处理（PC）、高温高湿反偏试验（H3TRB）
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G-2022
温度、偏置和工作寿命 4,
检测项目：高温加速寿命试验（HTOL）、早期失效率试验（ELFR）、高温反偏试验（HTRB）、高温栅偏试验（HTGB）
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01-2021
稳态温湿度偏置寿命试验 4.1,4.2,
检测项目：高温湿热试验（THT）、稳态温度湿度偏置寿命试验（THB）、高温高湿反偏试验（H3TRB）
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-1Bw/CHANGE 2-2023
半导体器件环境试验方法第1部分:试验方法1000至1999 方法
检测项目：间歇工作寿命（IOL）、高温反偏试验（HTRB）
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I-2020
非密封表贴器件可靠性试验前的预处理 5.2,5.4,5.5,5.6,
检测项目：预处理（PC）
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E-2015
加速耐湿性-无偏压高压蒸煮试验 4.1,
检测项目：高压蒸煮试验（AC）
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01-2021
加速耐湿性-无偏置高加速应力试验 4.1,4.2,
检测项目：无偏置高加速应力试验（UHAST）
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01-2023
温度循环试验 5.1,5.2,5.3,5.4,5.5,5.6,5.7,
检测项目：温度循环试验（TC）
检测对象：电子元器件
J-STD-020F-2022
非密封表面贴装器件(SMD)的湿度/回流敏感度分类 8.1,8.2,8.4,8.5,8.6,
检测项目：预处理（PC）
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01-2021
高温贮存寿命试验
检测项目：高温存储寿命（HTSL）
检测对象：电子元器件
AEC - Q100-008 REV-A-2003
早期寿命失效率
检测项目：早期失效率试验（ELFR）
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01-2021
高加速温湿度应力试验(HAST) 4.1,4.2,
检测项目：高加速应力试验（HAST）
检测对象：电子元器件