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乐山希尔电子股份有限公司检测中心

当前查看:乐山希尔电子股份有限公司检测中心

四川省 · 乐山市

地址:乐山市高新区南新东路3号

联系电话:0833-2595828

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 17 条能力;该机构共 17 条能力记录。

按标准归类为 15 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T 4023-2015

半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管

2 项检测项目

检测项目:正向浪涌、正向电压

检测对象:半导体分立器件

正向浪涌正向电压

MIL-STD-750F:2012

半导体测试标准

2 项检测项目

检测项目:正向浪涌、正向电压

检测对象:半导体分立器件

正向浪涌正向电压

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温

1 项检测项目

检测项目:高温试验

检测对象:电子元器件

高温试验

JESD22-A110E.01

半导体器件可靠性测试标准

1 项检测项目

检测项目:高加速应力

检测对象:半导体分立器件

高加速应力

JESD22-A101D.01

半导体器件可靠性测试标准

1 项检测项目

检测项目:高温高湿反向偏压

检测对象:半导体分立器件

高温高湿反向偏压

JESD22-A118B.01

半导体器件可靠性测试标准

1 项检测项目

检测项目:无偏压高加速应力

检测对象:半导体分立器件

无偏压高加速应力

JESD22-A102E

半导体器件可靠性测试标准

1 项检测项目

检测项目:高压蒸煮

检测对象:半导体分立器件

高压蒸煮

JESD22-A104F.01

半导体器件可靠性测试标准

1 项检测项目

检测项目:温度循环

检测对象:半导体分立器件

温度循环

MIL-STD-750F Method 1037

半导体测试标准

1 项检测项目

检测项目:间隙老化

检测对象:半导体分立器件

间隙老化

MIL-STD-750-1 M1038

半导体测试标准

1 项检测项目

检测项目:高温反向偏压

检测对象:半导体分立器件

高温反向偏压

JESD22-A108G

半导体器件可靠性测试标准

1 项检测项目

检测项目:高温栅偏

检测对象:半导体分立器件

高温栅偏

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温

1 项检测项目

检测项目:低温试验

检测对象:电子元器件

低温试验

GB/T 2423.3-2016

环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验

1 项检测项目

检测项目:恒定湿热

检测对象:电子元器件

恒定湿热

GB/T 2423.22-2012

环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化

1 项检测项目

检测项目:温度变化

检测对象:电子元器件

温度变化

JESD22-A113I

半导体器件可靠性测试标准

1 项检测项目

检测项目:预处理

检测对象:半导体分立器件

预处理

机构信息

机构名称

乐山希尔电子股份有限公司检测中心

所在地区

四川省 · 乐山市

企业地址

乐山市高新区南新东路3号

法定代表人

张小琪

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