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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 45 条相关能力。
按标准归类为 45 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC/JEDEC J-STD-035：2022
非气密密封电子元器件声波显微镜检查试验 IPC/JEDEC J-STD-035A：2022
检测项目：扫描超声波显微镜
检测对象：电子元器件
JESD22-A119A：2015
低温存储寿命
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/200B Test method 201：2023
高温存储寿命 JEITA ED-4701/200B：2023 方法 201
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A100E：2020
循环温湿度偏压寿命试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A101D.01：2021
稳态温湿度偏压寿命试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.42-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/100B Test method 102：2023
稳态温湿度偏压寿命试验 JEITA ED-4701/100B：2023 方法 102
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/100B Test method 103：2023
温湿度贮存 JEITA ED-4701/100B：2023 方法103
检测项目：恒定湿热试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A110E.01:2021
高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E.01：2021
检测项目：高加速温湿度试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A118B.01：2021
加速耐湿性无偏压高加速应力
检测项目：高加速温湿度试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A102E：2015
加速耐湿性无偏压高压蒸煮
检测项目：高加速温湿度试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.40-2013
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目：高加速温湿度试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.50-2012
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy ：恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：高加速温湿度试验
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST）
检测项目：高加速温湿度试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环 JESD22-A104F.01：2023
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/100B Test method 105：2023
温度循环 JEITA ED-4701/100B：2023 方法105
检测项目：温度循环试验
检测对象：电子元器件
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E：2017
元器件引线、焊端、焊⽚、端⼦和导线的可焊性试验
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
J-STD-020F:2022
非密封表面安装器件的湿度/回流灵敏度分类测试 J-STD-020F：2022
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/301A Test method 303：2016
可焊性 JEITA ED-4701/301A：2016 方法 303
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/200B Test method 202：2023
低温存储寿命 JEITA ED-4701/200B：2023 方法 202
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/100B Test method 104：2023
湿气浸泡和焊接热应激系列试验 JEITA ED-4701/100B：2023 方法104
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
JESD22-A111B：2018
表面贴片器件焊锡耐热性
检测项目：耐焊接热试验
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/301A Test method 301：2016
表面贴片器件焊锡耐热性 JEITA ED-4701/301A：2016 方法 301
检测项目：耐焊接热试验
检测对象：电子元器件
JESD22-B106E：2016
通孔安装器件焊锡耐热性
检测项目：耐焊接热试验
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/301A Test method 302：2016
非表面贴片器件焊锡耐热性 JEITA ED-4701/301A：2016 方法 302
检测项目：耐焊接热试验
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
检测项目：耐焊接热试验
检测对象：电子元器件
JESD22-B100B:2003
外形尺寸
检测项目：外形尺寸
检测对象：电子元器件
JESD22-B101D：2022
外观检验
检测项目：外观检验
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
检测项目：外观检验
检测对象：电子元器件
JESD22-A103E.01：2021
高温存储寿命
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2024
人体模型静电放电敏感度试验-元器件级
检测项目：静电放电
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-002-REV-E:2013
人体模型静电放电试验
检测项目：静电放电
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.26-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
检测项目：静电放电
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/302 A Test method304: 2020
人体模型静电放电试验 JEITA ED-4701/302 A ：2020 方法 304
检测项目：静电放电
检测对象：电子元器件
JESD22-A113I：2020
非密封表面安装器件在可试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
检测项目：预处理
检测对象：电子元器件
GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G:2022
温度偏压寿命试验 JESD22-A108G：2022
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
AEC-Q100-008-REV-2003
早期寿命失效率
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JEITA ED-4701/100B Test method 101：2023
稳态使用寿命 JEITA ED-4701/100B：2023 方法 101
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件