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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 20 条能力；该机构共 20 条能力记录。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q101-REV-E March 1,2021
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 表格2：第A2项
检测项目：高加速应力试验、间歇运行寿命、高温反向偏置、高温栅极偏压、物理尺寸、参数验证、应力前后电气测试、高温高湿反向偏置 等 11 项，点击展开全部
检测对象：功率半导体器件
MIL-STD-750-1B：2022
美国国防部试验方法半导体器件标准环境试验方法第1部分: 试验方法1000至1999 方法
检测项目：间歇运行寿命、高温反向偏置
检测对象：功率半导体器件
JESD22-A 104F.01：2023
温度循环 全部条款
检测项目：温度循环
检测对象：功率半导体器件
JESD22-A 108G：2022
温度、偏差和工作寿命 全部条款
检测项目：高温栅极偏压
检测对象：功率半导体器件
JESD22-B 100BJune 2003 (Reaffirmed: JUNE 2006, JANUARY 2016, SEPTEMBER 2021)
物理尺寸 全部条款
检测项目：物理尺寸
检测对象：功率半导体器件
JESD22-A 110E.01:2021
高加速温度和湿度应力测试 全部条款
检测项目：高加速应力试验
检测对象：功率半导体器件
JESD22-A 101D.01:2021
稳态温湿度偏差寿命试验 全部条款
检测项目：高温高湿反向偏置
检测对象：功率半导体器件
JESD22-A 118B.01:2021
加速耐湿性-无偏高加速温度和湿度应力测试 全部条款
检测项目：无偏置高加速应力试验
检测对象：功率半导体器件
JESD22-A 102E:2015 (Reaffirmed: January 2021)
加速防潮-无偏高压釜 全部条款
检测项目：高压蒸煮
检测对象：功率半导体器件