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数据更新时间
2026-05-12
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按标准归类为 11 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB 548C-2021 方法 2019.3
微电子器件试验方法和程序
检测项目:芯片剪切强度
检测对象:电子元器件
GB/T 2423.50-2012
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cy:恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目:恒定湿热试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A118B.01-2021
加速的耐湿性-无偏置的高加速应力试验
检测项目:高加速环境应力试验
检测对象:电子元器件
GB/T2423.40-2013
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热
检测项目:高加速环境应力试验
检测对象:电子元器件
GJB 548C-2021 方法 2011.2
微电子器件试验方法和程序
检测项目:键合强度
检测对象:电子元器件
JESD22-A104F.01-2023
温度循环试验
检测项目:温度变化试验
检测对象:电子元器件
GB/T2423.22-2012
环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化
检测项目:温度变化试验
检测对象:电子元器件
JESD22-A103E.01-2021
高温存储寿命
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项目:低温试验
检测对象:电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
检测项目:恒定湿热试验
检测对象:电子元器件