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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 5 条能力；该机构共 5 条能力记录。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD22-A101D.01：2021
稳态温湿度偏置寿命试验 4.1～
检测项目：高温高湿反向偏压
检测对象：半导体元器件
JESD22--A102E：2015
加速抗潮湿-无偏置高压蒸煮试验 JESD22-A102E：
检测项目：高压蒸煮
检测对象：半导体元器件
JESD22-A104F.01：2023
温度循环 5.1～
检测项目：温度循环
检测对象：半导体元器件
MIL-STD-750-1B w/CHANGE 2:2023
半导体器件环境测试方法 第一部分：测试方法 1000 至 1999 方法1039.4 条件A
检测项目：高温反向偏压
检测对象：半导体元器件
JESD22-A108G:2022
温度偏置工作寿命
检测项目：高温栅极偏压
检测对象：半导体元器件