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芯迈半导体技术杭州股份有限公司实验室

当前查看:芯迈半导体技术杭州股份有限公司实验室

浙江省

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 7 条能力;该机构共 7 条能力记录。

按标准归类为 7 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

JESD22-A108G-2022

温度、偏压和工作寿命 4.2.3.2,4.2.3.3,

1 项检测项目

检测项目:温度、偏压和工作寿命试验

检测对象:电子元器件

温度、偏压和工作寿命试验

JESD22-A103E.01-2021

高温存储寿命

1 项检测项目

检测项目:高温贮存试验

检测对象:电子元器件

高温贮存试验

JESD22-A101D.01-2021

稳态温度-湿度偏压寿命试验

1 项检测项目

检测项目:高温高湿反偏试验

检测对象:电子元器件

高温高湿反偏试验

JESD22-A118B.01-2021

加速抗湿-无偏压高加速应力试验

1 项检测项目

检测项目:加速抗湿-无偏压试验

检测对象:电子元器件

加速抗湿-无偏压试验

JESD22-A110E.01-2021

高加速温度和湿度应力试验(HAST)

1 项检测项目

检测项目:高加速温湿度试验

检测对象:电子元器件

高加速温湿度试验

JESD22-A104F.01-2023

温度循环

1 项检测项目

检测项目:温度循环试验

检测对象:电子元器件

温度循环试验

MIL-STD-750-1BW/CHANGE 1-2023

半导体器件环境试验方法 第1部分试验方法1000至

1 项检测项目

检测项目:间歇寿命试验

检测对象:电子元器件

间歇寿命试验

机构信息

机构名称

芯迈半导体技术杭州股份有限公司实验室

所在地区

浙江省

企业地址

暂无地址信息

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