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北半球技术苏州有限公司检测中心

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江苏省

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 28 条能力;该机构共 28 条能力记录。

按标准归类为 13 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

AEC-Q200E:2023

无源电气元件的应力测试规范 表5-

12 项检测项目

检测项目:高温存储试验、尺寸检测、溶剂抵抗试验、抗焊接热试验、可焊性试验、电气特性检测、基板弯曲(表面贴装元件)试验、端子强度(表面贴装元件)试验 等 12 项,点击展开全部

检测对象:一体成型电感

高温存储试验尺寸检测溶剂抵抗试验抗焊接热试验可焊性试验电气特性检测基板弯曲(表面贴装元件)试验端子强度(表面贴装元件)试验温度循环试验湿度偏置试验高温工作寿命试验外观检测

MIL-STD-202H:2015

电子和电气元件测试方法 方法

5 项检测项目

检测项目:溶剂抵抗试验、抗焊接热试验、高温存储试验、湿度偏置试验、高温工作寿命试验

检测对象:一体成型电感

溶剂抵抗试验抗焊接热试验高温存储试验湿度偏置试验高温工作寿命试验

MIL-STD-883:2019

微电路测试方法 MIL-STD-883-2:2019 方法

1 项检测项目

检测项目:外观检测

检测对象:一体成型电感

外观检测

JESD22-B100B:2021

物理尺寸

1 项检测项目

检测项目:尺寸检测

检测对象:一体成型电感

尺寸检测

J-STD-002E-2017

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试

1 项检测项目

检测项目:可焊性试验

检测对象:一体成型电感

可焊性试验

IEC 62024-1:2024

高频感应器件 电气特性和测量方法第1部分 纳亨级片式电感 4.1,

1 项检测项目

检测项目:电气特性检测

检测对象:一体成型电感

电气特性检测

AEC-Q200-005A:2010

基板弯曲测试

1 项检测项目

检测项目:基板弯曲(表面贴装元件)试验

检测对象:一体成型电感

基板弯曲(表面贴装元件)试验

AEC-Q200-006B:2025

端子强度(表面贴装元件)测试

1 项检测项目

检测项目:端子强度(表面贴装元件)试验

检测对象:一体成型电感

端子强度(表面贴装元件)试验

GB/T 2423.1-2008

电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温

1 项检测项目

检测项目:低温试验

检测对象:一体成型电感

低温试验

GB/T 2423.3-2016

环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验

1 项检测项目

检测项目:恒定湿热试验

检测对象:一体成型电感

恒定湿热试验

GB/T 2423.17-2024

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾

1 项检测项目

检测项目:盐雾试验

检测对象:一体成型电感

盐雾试验

GB/T 10125-2021

人造气氛腐蚀试验 盐雾试验

1 项检测项目

检测项目:盐雾试验

检测对象:一体成型电感

盐雾试验

JESD22-A104F.01:2023

温度循环

1 项检测项目

检测项目:温度循环试验

检测对象:一体成型电感

温度循环试验

机构信息

机构名称

北半球技术苏州有限公司检测中心

所在地区

江苏省

企业地址

暂无地址信息

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