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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 188 条能力记录。
按标准归类为 53 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：老炼试验、X射线照相、声学显微镜检测、外观检查、键合强度、剪切强度、扫描电子显微镜检查、玻璃钝化层完整性检查 等 10 项，点击展开全部
检测对象：元器件筛选、分析
GB/T17574-1998
半导体器件 集成电路 第二部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第1节
检测项目：输入高电平电压<I>V</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流<I>I</I><Sub>IL</Sub>、输出高电平电流<I>I</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电流<I>I</I><Sub>OL</Sub>、输出高阻态时高电平电流<I>I</I><Sub>OZH</Sub>、输出高阻态时低电平电流<I>I</I><Sub>OZL</Sub>、电源电流<I>I</I><Sub>cc</Sub>、输出短路电流<I>I</I><Sub>os</Sub>
检测对象：数字集成电路
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015 方法
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015 方法
检测项目：输出截止电流、电流传输比、输出高电平电压、输出低电平电压、高电平电源电流、低电平电源电流
检测对象：光电耦合器
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
检测项目：密封、稳定性烘焙、温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、恒定加速度
检测对象：元器件筛选、分析
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：X射线照相、外观检查、键合强度、剪切强度、扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-1998 方法
半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB3157-1998 方法
检测项目：外观检查、开封、键合强度、剪切强度
检测对象：元器件筛选、分析
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996
检测项目：温度循环、老炼试验、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：元器件筛选、分析
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项目：温度循环、老炼试验、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：元器件筛选、分析
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项目：温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、恒定加速度
检测对象：元器件筛选、分析
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998
检测项目：外观检查、开封、键合强度
检测对象：元器件筛选、分析
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1996 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1996 方法
检测项目：内部目检、可焊性、引出端强度
检测对象：元器件筛选、分析
GB/T 6798-1996
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项目：失调电流<I>I</I><Sub>os</Sub>、偏置电流<I>I</I><Sub>bias</Sub>、失调电压<I>V</I><Sub>os</Sub>
检测对象：模拟集成电路
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
检测项目：X射线照相、可焊性
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法
检测项目：声学显微镜检测、玻璃钝化层完整性检查
检测对象：元器件筛选、分析
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：可焊性、引出端强度
检测对象：元器件筛选、分析
电子及电气元件试验方法 GJB360B-
电子及电气元件试验方法 GJB360B-
检测项目：密封
检测对象：元器件筛选、分析
电子及电气元件试验方法 GJB360A-96 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360A-96 方法
检测项目：密封
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 1014A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 1014A
检测项目：密封
检测对象：元器件筛选、分析
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
检测项目：密封
检测对象：元器件筛选、分析
军用装备实验室环境试验方法第4部分 低温试验 GJB150.4A-2009 试验A
军用装备实验室环境试验方法第4部分 低温试验 GJB150.4A-2009 试验A
检测项目：低温贮存
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 1008A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 1008A
检测项目：稳定性烘焙
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 1010A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 1010A
检测项目：温度循环
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 1015A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 1015A
检测项目：老炼试验
检测对象：元器件筛选、分析
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1038/1039/
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 1038/1039/
检测项目：老炼试验
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 2020A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 2020A
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 2001A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 2001A
检测项目：恒定加速度
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2012A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2012A
检测项目：X射线照相
检测对象：元器件筛选、分析
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：X射线照相
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0105第2.3条、工作项目0207第2.3条、工作项目0401第2.4条、工作项目0601第2.3条、工作项目0702第2.3、工作项目0801第2.4条、工作项目0802第2.4条、工作项目0901第2.3条、工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0105第2.3条、工作项目0207第2.3条、工作项目0401第2.4条、工作项目0601第2.3条、工作项目0702第2.3、工作项目0801第2.4条、工作项目0802第2.4条、工作项目0901第2.3条、工作项目
检测项目：X射线照相
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
检测项目：声学显微镜检测
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027B-2021 工作项目1004第2.5条、工作项目1103第2.5条、工作项目1104
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027B-2021 工作项目1004第2.5条、工作项目1103第2.5条、工作项目1104
检测项目：声学显微镜检测
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0101～0108中第2.2条、工作项目0201～ 0210中第2.2条、工作项目0301第2.2条、工作项目0302第2.2条、工作项目0311第2.2条、工作项目0401第2.2条、工作项目0501第2.2条、工作项目0601～0603中第2.2条、工作项目0701～0703中第2.2条、工作项目0801～0803中第2.2条、工作项目0901第2.2条、工作项目0902第2.2条、工作项目1001～1003中第2.2条、工作项目1101～1103中第2.2条、工作项目1201第2.2条、工作项目1202第2.2条、工作项目1301第2.2条、工作项目1401～1403第1.2条、工作项目1501第2.2条、工作项目1502第2.2条、工作项目1601
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0101～0108中第2.2条、工作项目0201～ 0210中第2.2条、工作项目0301第2.2条、工作项目0302第2.2条、工作项目0311第2.2条、工作项目0401第2.2条、工作项目0501第2.2条、工作项目0601～0603中第2.2条、工作项目0701～0703中第2.2条、工作项目0801～0803中第2.2条、工作项目0901第2.2条、工作项目0902第2.2条、工作项目1001～1003中第2.2条、工作项目1101～1103中第2.2条、工作项目1201第2.2条、工作项目1202第2.2条、工作项目1301第2.2条、工作项目1401～1403第1.2条、工作项目1501第2.2条、工作项目1502第2.2条、工作项目1601
检测项目：外观检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0106第2.7条、工作项目0311第2.4条、工作项目0702第2.8条、工作项目0901第2.8条、工作项目0902第2.7条、工作项目1003第2.9条、工作项目1101第2.8条、工作项目1102第2.8条、工作项目1103第2.6条、工作项目1201第2.8条、工作项目1202第2.8条、工作项目1301第2.9条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0106第2.7条、工作项目0311第2.4条、工作项目0702第2.8条、工作项目0901第2.8条、工作项目0902第2.7条、工作项目1003第2.9条、工作项目1101第2.8条、工作项目1102第2.8条、工作项目1103第2.6条、工作项目1201第2.8条、工作项目1202第2.8条、工作项目1301第2.9条、工作项目1403
检测项目：键合强度
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0702第2.10条、工作项目0902第2.9条、工作项目1002第2.9条、工作项目1003第2.11条、工作项目1101第2.10、工作项目1102第2.10条、工作项目1201第2.10条、工作项目1202第2.10条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0702第2.10条、工作项目0902第2.9条、工作项目1002第2.9条、工作项目1003第2.11条、工作项目1101第2.10、工作项目1102第2.10条、工作项目1201第2.10条、工作项目1202第2.10条、工作项目1403
检测项目：剪切强度
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2018A 方法2018A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法2018A 方法2018A
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601第2.7条、工作项目0702第2.9条、工作项目0902第2.8条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1101第2.9条、工作项目1102第2.9条、工作项目1103第2.7条、工作项目1201第2.9条、工作项目1202第2.9条、工作项目1301第2.8条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601第2.7条、工作项目0702第2.9条、工作项目0902第2.8条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1101第2.9条、工作项目1102第2.9条、工作项目1103第2.7条、工作项目1201第2.9条、工作项目1202第2.9条、工作项目1301第2.8条、工作项目1403
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0601第2.8条、工作项目0702第2.10条、工作项目0902第2.10条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1004第2.8条、工作项目1101第2.10条、工作项目1102第2.10条、工作项目1103第2.8条、工作项目1104第2.8条、工作项目1201第2.10条、工作项目1202第2.10条、工作项目1301第2.10条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0601第2.8条、工作项目0702第2.10条、工作项目0902第2.10条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1004第2.8条、工作项目1101第2.10条、工作项目1102第2.10条、工作项目1103第2.8条、工作项目1104第2.8条、工作项目1201第2.10条、工作项目1202第2.10条、工作项目1301第2.10条、工作项目1403
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2010A、方法2013、方法2014、方法2017A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2010A、方法2013、方法2014、方法2017A
检测项目：内部目检
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、方法2013、方法2014、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、方法2013、方法2014、方法
检测项目：内部目检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101第2.4条、工作项目0102第2.4条、工作项目0105第2.4条、工作项目0106第2.6条、工作项目0107第2.3条、工作项目0108第2.3条、工作项目0201第2.4条、工作项目0202第2.4条、工作项目0203第2.4条、工作项目0204第2.5条、工作项目0205第2.4条、工作项目0206第2.4条、工作项目0207第2.5条、工作项目0209第2.4条、工作项目0210第2.3条、工作项目0301第2.3条、工作项目0311第2.3条、工作项目0501第2.5条、工作项目0701第2.6条、工作项目0702第2.7条、工作项目0703第2.5条、工作项目0901第2.7条、工作项目0902第2.6条、工作项目1001第2.4条、工作项目1002第2.8条、工作项目1003第2.8条、工作项目1101第2.7条、工作项目1102第2.7条、工作项目1103第2.5条、工作项目1201第2.7条、工作项目1202第2.7条、工作项目1301第2.7条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101第2.4条、工作项目0102第2.4条、工作项目0105第2.4条、工作项目0106第2.6条、工作项目0107第2.3条、工作项目0108第2.3条、工作项目0201第2.4条、工作项目0202第2.4条、工作项目0203第2.4条、工作项目0204第2.5条、工作项目0205第2.4条、工作项目0206第2.4条、工作项目0207第2.5条、工作项目0209第2.4条、工作项目0210第2.3条、工作项目0301第2.3条、工作项目0311第2.3条、工作项目0501第2.5条、工作项目0701第2.6条、工作项目0702第2.7条、工作项目0703第2.5条、工作项目0901第2.7条、工作项目0902第2.6条、工作项目1001第2.4条、工作项目1002第2.8条、工作项目1003第2.8条、工作项目1101第2.7条、工作项目1102第2.7条、工作项目1103第2.5条、工作项目1201第2.7条、工作项目1202第2.7条、工作项目1301第2.7条、工作项目1403
检测项目：内部目检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101第2.5条、工作项目0102第2.5条、工作项目0103第2.4条、工作项目0105第2.5条、工作项目0106第2.7条、工作项目0107第2.4条、工作项目0108第2.4条、工作项目0201第2.5条、工作项目0202第2.5条、工作项目0203第2.5条、工作项目0204第2.6条、工作项目0205第2.5条、工作项目0206第2.5条、工作项目0207第2.6条、工作项目0209第2.5条、工作项目0210第2.4条、工作项目0301第2.4条、工作项目0311第2.4条、工作项目0501第2.6条、工作项目0701第2.7条、工作项目0702第2.8条、工作项目0703第2.6条、工作项目0901第2.8条、工作项目0902第2.8条、工作项目1001第2.7条、工作项目1002第2.8条、工作项目1003第2.8条、工作项目1004第2.6条、工作项目1101第2.8条、工作项目1102第2.8条、工作项目1103第2.6条、工作项目1104第2.7条、工作项目1201第2.8条、工作项目1202第2.8条、工作项目1301第2.8条、工作项目1403第1.5条、工作项目1503
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101第2.5条、工作项目0102第2.5条、工作项目0103第2.4条、工作项目0105第2.5条、工作项目0106第2.7条、工作项目0107第2.4条、工作项目0108第2.4条、工作项目0201第2.5条、工作项目0202第2.5条、工作项目0203第2.5条、工作项目0204第2.6条、工作项目0205第2.5条、工作项目0206第2.5条、工作项目0207第2.6条、工作项目0209第2.5条、工作项目0210第2.4条、工作项目0301第2.4条、工作项目0311第2.4条、工作项目0501第2.6条、工作项目0701第2.7条、工作项目0702第2.8条、工作项目0703第2.6条、工作项目0901第2.8条、工作项目0902第2.8条、工作项目1001第2.7条、工作项目1002第2.8条、工作项目1003第2.8条、工作项目1004第2.6条、工作项目1101第2.8条、工作项目1102第2.8条、工作项目1103第2.6条、工作项目1104第2.7条、工作项目1201第2.8条、工作项目1202第2.8条、工作项目1301第2.8条、工作项目1403第1.5条、工作项目1503
检测项目：内部目检
检测对象：元器件筛选、分析
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152-
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152-
检测项目：制样镜检
检测对象：元器件筛选、分析
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152A-
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152A-
检测项目：制样镜检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101第2.5条、工作项目0102第2.5条、工作项目0103第2.3条、工作项目0104第2.3条、工作项目0201第2.5条、工作项目0202第2.5条、工作项目0203第2.5条、工作项目0207第2.6条、工作项目0208第2.3条、工作项目0301第2.4条、工作项目0302第2.3条、工作项目0401第2.5条、工作项目0601第2.6条、工作项目0603第2.4条、工作项目0801第2.5条、工作项目0802第2.5条、工作项目0803第2.3条、工作项目1401第1.4条、工作项目1402第1.3条、工作项目1501第2.5条、工作项目1502第2.4条、工作项目1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101第2.5条、工作项目0102第2.5条、工作项目0103第2.3条、工作项目0104第2.3条、工作项目0201第2.5条、工作项目0202第2.5条、工作项目0203第2.5条、工作项目0207第2.6条、工作项目0208第2.3条、工作项目0301第2.4条、工作项目0302第2.3条、工作项目0401第2.5条、工作项目0601第2.6条、工作项目0603第2.4条、工作项目0801第2.5条、工作项目0802第2.5条、工作项目0803第2.3条、工作项目1401第1.4条、工作项目1402第1.3条、工作项目1501第2.5条、工作项目1502第2.4条、工作项目1601
检测项目：制样镜检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101第2.6条、工作项目0102第2.6条、工作项目0103第2.5条、工作项目0104第2.4条、工作项目0201第2.6条、工作项目0202第2.6条、工作项目0203第2.6条、工作项目0207第2.7条、工作项目0208第2.4条、工作项目0301第2.5条、工作项目0302第2.4条、工作项目0401第2.6条、工作项目0601第2.7条、工作项目0603第2.5条、工作项目0801第2.6条、工作项目0802第2.6条、工作项目0803第2.4条、工作项目1401第2.5条、工作项目1402第1.4条、工作项目1501第2.6条、工作项目1502第2.5条、工作项目1503第2.6条、工作项目1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101第2.6条、工作项目0102第2.6条、工作项目0103第2.5条、工作项目0104第2.4条、工作项目0201第2.6条、工作项目0202第2.6条、工作项目0203第2.6条、工作项目0207第2.7条、工作项目0208第2.4条、工作项目0301第2.5条、工作项目0302第2.4条、工作项目0401第2.6条、工作项目0601第2.7条、工作项目0603第2.5条、工作项目0801第2.6条、工作项目0802第2.6条、工作项目0803第2.4条、工作项目1401第2.5条、工作项目1402第1.4条、工作项目1501第2.6条、工作项目1502第2.5条、工作项目1503第2.6条、工作项目1601
检测项目：制样镜检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103
检测项目：玻璃钝化层完整性检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1004第2.9条、工作项目1103第2.9条、工作项目1104
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1004第2.9条、工作项目1103第2.9条、工作项目1104
检测项目：玻璃钝化层完整性检查
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2003A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2003A
检测项目：可焊性
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0602
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0602
检测项目：可焊性
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0602
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0602
检测项目：可焊性
检测对象：元器件筛选、分析
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法211方法
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法211方法
检测项目：引出端强度
检测对象：元器件筛选、分析
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2004A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2004A
检测项目：引出端强度
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0102第2.3条、工作项目0106第2.5条、工作项目0201第2.3条、工作项目0202第2.3条、工作项目0203第2.3条、工作项目0204第2.4条、工作项目0802第2.3条、工作项目1001第2.3条、工作项目1002第2.7条、工作项目1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0102第2.3条、工作项目0106第2.5条、工作项目0201第2.3条、工作项目0202第2.3条、工作项目0203第2.3条、工作项目0204第2.4条、工作项目0802第2.3条、工作项目1001第2.3条、工作项目1002第2.7条、工作项目1601
检测项目：引出端强度
检测对象：元器件筛选、分析