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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 17 条相关能力。
按标准归类为 17 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0105第2.3条、工作项目0207第2.3条、工作项目0401第2.4条、工作项目0601第2.3条、工作项目0702第2.3、工作项目0801第2.4条、工作项目0802第2.4条、工作项目0901第2.3条、工作项目
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0105第2.3条、工作项目0207第2.3条、工作项目0401第2.4条、工作项目0601第2.3条、工作项目0702第2.3、工作项目0801第2.4条、工作项目0802第2.4条、工作项目0901第2.3条、工作项目
检测项目：X射线照相
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目1103
检测项目：声学显微镜检测
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027B-2021 工作项目1004第2.5条、工作项目1103第2.5条、工作项目1104
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027B-2021 工作项目1004第2.5条、工作项目1103第2.5条、工作项目1104
检测项目：声学显微镜检测
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0101～0108中第2.2条、工作项目0201～ 0210中第2.2条、工作项目0301第2.2条、工作项目0302第2.2条、工作项目0311第2.2条、工作项目0401第2.2条、工作项目0501第2.2条、工作项目0601～0603中第2.2条、工作项目0701～0703中第2.2条、工作项目0801～0803中第2.2条、工作项目0901第2.2条、工作项目0902第2.2条、工作项目1001～1003中第2.2条、工作项目1101～1103中第2.2条、工作项目1201第2.2条、工作项目1202第2.2条、工作项目1301第2.2条、工作项目1401～1403第1.2条、工作项目1501第2.2条、工作项目1502第2.2条、工作项目1601
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0101～0108中第2.2条、工作项目0201～ 0210中第2.2条、工作项目0301第2.2条、工作项目0302第2.2条、工作项目0311第2.2条、工作项目0401第2.2条、工作项目0501第2.2条、工作项目0601～0603中第2.2条、工作项目0701～0703中第2.2条、工作项目0801～0803中第2.2条、工作项目0901第2.2条、工作项目0902第2.2条、工作项目1001～1003中第2.2条、工作项目1101～1103中第2.2条、工作项目1201第2.2条、工作项目1202第2.2条、工作项目1301第2.2条、工作项目1401～1403第1.2条、工作项目1501第2.2条、工作项目1502第2.2条、工作项目1601
检测项目：外观检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0106第2.7条、工作项目0311第2.4条、工作项目0702第2.8条、工作项目0901第2.8条、工作项目0902第2.7条、工作项目1003第2.9条、工作项目1101第2.8条、工作项目1102第2.8条、工作项目1103第2.6条、工作项目1201第2.8条、工作项目1202第2.8条、工作项目1301第2.9条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0106第2.7条、工作项目0311第2.4条、工作项目0702第2.8条、工作项目0901第2.8条、工作项目0902第2.7条、工作项目1003第2.9条、工作项目1101第2.8条、工作项目1102第2.8条、工作项目1103第2.6条、工作项目1201第2.8条、工作项目1202第2.8条、工作项目1301第2.9条、工作项目1403
检测项目：键合强度
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0702第2.10条、工作项目0902第2.9条、工作项目1002第2.9条、工作项目1003第2.11条、工作项目1101第2.10、工作项目1102第2.10条、工作项目1201第2.10条、工作项目1202第2.10条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析 GJB 4027A-2006 工作项目0702第2.10条、工作项目0902第2.9条、工作项目1002第2.9条、工作项目1003第2.11条、工作项目1101第2.10、工作项目1102第2.10条、工作项目1201第2.10条、工作项目1202第2.10条、工作项目1403
检测项目：剪切强度
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601第2.7条、工作项目0702第2.9条、工作项目0902第2.8条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1101第2.9条、工作项目1102第2.9条、工作项目1103第2.7条、工作项目1201第2.9条、工作项目1202第2.9条、工作项目1301第2.8条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0601第2.7条、工作项目0702第2.9条、工作项目0902第2.8条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1101第2.9条、工作项目1102第2.9条、工作项目1103第2.7条、工作项目1201第2.9条、工作项目1202第2.9条、工作项目1301第2.8条、工作项目1403
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0601第2.8条、工作项目0702第2.10条、工作项目0902第2.10条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1004第2.8条、工作项目1101第2.10条、工作项目1102第2.10条、工作项目1103第2.8条、工作项目1104第2.8条、工作项目1201第2.10条、工作项目1202第2.10条、工作项目1301第2.10条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0601第2.8条、工作项目0702第2.10条、工作项目0902第2.10条、工作项目1001第2.5条、工作项目1002第2.10条、工作项目1003第2.10条、工作项目1004第2.8条、工作项目1101第2.10条、工作项目1102第2.10条、工作项目1103第2.8条、工作项目1104第2.8条、工作项目1201第2.10条、工作项目1202第2.10条、工作项目1301第2.10条、工作项目1403
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101第2.4条、工作项目0102第2.4条、工作项目0105第2.4条、工作项目0106第2.6条、工作项目0107第2.3条、工作项目0108第2.3条、工作项目0201第2.4条、工作项目0202第2.4条、工作项目0203第2.4条、工作项目0204第2.5条、工作项目0205第2.4条、工作项目0206第2.4条、工作项目0207第2.5条、工作项目0209第2.4条、工作项目0210第2.3条、工作项目0301第2.3条、工作项目0311第2.3条、工作项目0501第2.5条、工作项目0701第2.6条、工作项目0702第2.7条、工作项目0703第2.5条、工作项目0901第2.7条、工作项目0902第2.6条、工作项目1001第2.4条、工作项目1002第2.8条、工作项目1003第2.8条、工作项目1101第2.7条、工作项目1102第2.7条、工作项目1103第2.5条、工作项目1201第2.7条、工作项目1202第2.7条、工作项目1301第2.7条、工作项目1403
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101第2.4条、工作项目0102第2.4条、工作项目0105第2.4条、工作项目0106第2.6条、工作项目0107第2.3条、工作项目0108第2.3条、工作项目0201第2.4条、工作项目0202第2.4条、工作项目0203第2.4条、工作项目0204第2.5条、工作项目0205第2.4条、工作项目0206第2.4条、工作项目0207第2.5条、工作项目0209第2.4条、工作项目0210第2.3条、工作项目0301第2.3条、工作项目0311第2.3条、工作项目0501第2.5条、工作项目0701第2.6条、工作项目0702第2.7条、工作项目0703第2.5条、工作项目0901第2.7条、工作项目0902第2.6条、工作项目1001第2.4条、工作项目1002第2.8条、工作项目1003第2.8条、工作项目1101第2.7条、工作项目1102第2.7条、工作项目1103第2.5条、工作项目1201第2.7条、工作项目1202第2.7条、工作项目1301第2.7条、工作项目1403
检测项目：内部目检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101第2.5条、工作项目0102第2.5条、工作项目0103第2.4条、工作项目0105第2.5条、工作项目0106第2.7条、工作项目0107第2.4条、工作项目0108第2.4条、工作项目0201第2.5条、工作项目0202第2.5条、工作项目0203第2.5条、工作项目0204第2.6条、工作项目0205第2.5条、工作项目0206第2.5条、工作项目0207第2.6条、工作项目0209第2.5条、工作项目0210第2.4条、工作项目0301第2.4条、工作项目0311第2.4条、工作项目0501第2.6条、工作项目0701第2.7条、工作项目0702第2.8条、工作项目0703第2.6条、工作项目0901第2.8条、工作项目0902第2.8条、工作项目1001第2.7条、工作项目1002第2.8条、工作项目1003第2.8条、工作项目1004第2.6条、工作项目1101第2.8条、工作项目1102第2.8条、工作项目1103第2.6条、工作项目1104第2.7条、工作项目1201第2.8条、工作项目1202第2.8条、工作项目1301第2.8条、工作项目1403第1.5条、工作项目1503
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101第2.5条、工作项目0102第2.5条、工作项目0103第2.4条、工作项目0105第2.5条、工作项目0106第2.7条、工作项目0107第2.4条、工作项目0108第2.4条、工作项目0201第2.5条、工作项目0202第2.5条、工作项目0203第2.5条、工作项目0204第2.6条、工作项目0205第2.5条、工作项目0206第2.5条、工作项目0207第2.6条、工作项目0209第2.5条、工作项目0210第2.4条、工作项目0301第2.4条、工作项目0311第2.4条、工作项目0501第2.6条、工作项目0701第2.7条、工作项目0702第2.8条、工作项目0703第2.6条、工作项目0901第2.8条、工作项目0902第2.8条、工作项目1001第2.7条、工作项目1002第2.8条、工作项目1003第2.8条、工作项目1004第2.6条、工作项目1101第2.8条、工作项目1102第2.8条、工作项目1103第2.6条、工作项目1104第2.7条、工作项目1201第2.8条、工作项目1202第2.8条、工作项目1301第2.8条、工作项目1403第1.5条、工作项目1503
检测项目：内部目检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101第2.5条、工作项目0102第2.5条、工作项目0103第2.3条、工作项目0104第2.3条、工作项目0201第2.5条、工作项目0202第2.5条、工作项目0203第2.5条、工作项目0207第2.6条、工作项目0208第2.3条、工作项目0301第2.4条、工作项目0302第2.3条、工作项目0401第2.5条、工作项目0601第2.6条、工作项目0603第2.4条、工作项目0801第2.5条、工作项目0802第2.5条、工作项目0803第2.3条、工作项目1401第1.4条、工作项目1402第1.3条、工作项目1501第2.5条、工作项目1502第2.4条、工作项目1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101第2.5条、工作项目0102第2.5条、工作项目0103第2.3条、工作项目0104第2.3条、工作项目0201第2.5条、工作项目0202第2.5条、工作项目0203第2.5条、工作项目0207第2.6条、工作项目0208第2.3条、工作项目0301第2.4条、工作项目0302第2.3条、工作项目0401第2.5条、工作项目0601第2.6条、工作项目0603第2.4条、工作项目0801第2.5条、工作项目0802第2.5条、工作项目0803第2.3条、工作项目1401第1.4条、工作项目1402第1.3条、工作项目1501第2.5条、工作项目1502第2.4条、工作项目1601
检测项目：制样镜检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101第2.6条、工作项目0102第2.6条、工作项目0103第2.5条、工作项目0104第2.4条、工作项目0201第2.6条、工作项目0202第2.6条、工作项目0203第2.6条、工作项目0207第2.7条、工作项目0208第2.4条、工作项目0301第2.5条、工作项目0302第2.4条、工作项目0401第2.6条、工作项目0601第2.7条、工作项目0603第2.5条、工作项目0801第2.6条、工作项目0802第2.6条、工作项目0803第2.4条、工作项目1401第2.5条、工作项目1402第1.4条、工作项目1501第2.6条、工作项目1502第2.5条、工作项目1503第2.6条、工作项目1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101第2.6条、工作项目0102第2.6条、工作项目0103第2.5条、工作项目0104第2.4条、工作项目0201第2.6条、工作项目0202第2.6条、工作项目0203第2.6条、工作项目0207第2.7条、工作项目0208第2.4条、工作项目0301第2.5条、工作项目0302第2.4条、工作项目0401第2.6条、工作项目0601第2.7条、工作项目0603第2.5条、工作项目0801第2.6条、工作项目0802第2.6条、工作项目0803第2.4条、工作项目1401第2.5条、工作项目1402第1.4条、工作项目1501第2.6条、工作项目1502第2.5条、工作项目1503第2.6条、工作项目1601
检测项目：制样镜检
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103
检测项目：玻璃钝化层完整性检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1004第2.9条、工作项目1103第2.9条、工作项目1104
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1004第2.9条、工作项目1103第2.9条、工作项目1104
检测项目：玻璃钝化层完整性检查
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0602
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0602
检测项目：可焊性
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0602
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0602
检测项目：可焊性
检测对象：元器件筛选、分析
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0102第2.3条、工作项目0106第2.5条、工作项目0201第2.3条、工作项目0202第2.3条、工作项目0203第2.3条、工作项目0204第2.4条、工作项目0802第2.3条、工作项目1001第2.3条、工作项目1002第2.7条、工作项目1601
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0102第2.3条、工作项目0106第2.5条、工作项目0201第2.3条、工作项目0202第2.3条、工作项目0203第2.3条、工作项目0204第2.4条、工作项目0802第2.3条、工作项目1001第2.3条、工作项目1002第2.7条、工作项目1601
检测项目：引出端强度
检测对象：元器件筛选、分析