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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 1260 条能力记录。
按标准归类为 25 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
舰用低压电器通用规范 GJB5B-2014
舰用低压电器通用规范 GJB5B-2014
检测项目：验证动作范围、温升、接通和分断能力、短路条件下性能、介电性能、高温、低温、冲击 等 13 项，点击展开全部
检测对象：船用低压电器
晶体振荡器通用规范 GJB1648A-2011
晶体振荡器通用规范 GJB1648A-2011
检测项目：目检和机械检验、振荡器输入电流功率、基准温度下初始准确度、输出波形、逻辑输出电平（方波）、上升时间和下降时间（方波）、占空因数（方波）、起振时间 等 10 项，点击展开全部
检测对象：晶体振荡器
舰用直流（大电流）空气断路器通用规范 GJB354A-1999
舰用直流（大电流）空气断路器通用规范 GJB354A-1999
检测项目：温升、介电性能、脱扣器性能、操作性能（机械和电寿命）、临界负载电流、额定短路分断能力、额定短时耐受能力、冲击 等 10 项，点击展开全部
检测对象：船用直流（大电流）空气断路器
GB/T 7251.1-2013
低压成套开关设备和控制设备 第1部分:总则
检测项目：温升验证、介电性能、短路耐受强度、保护电路的有效性、电气间隙和爬电距离、机械操作、成套设备的防护等级、布线操作性能和功能
检测对象：低压成套开关设备和控制设备
GB/T14048.2-2020
《低压开关设备和控制设备低压断路器》
检测项目：温升、短路分断能力试验、短时耐受电流试验、脱扣极限和特性试验、介电性能试验、机械操作试验和操作性能能力试验、过载性能
检测对象：低压开关设备和控制设备
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：绝缘电阻、介质耐电压试验、高温试验、振动、密封、接触电阻测试、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子及电气元件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：老炼、外观、绝缘电阻、振动、密封、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：DC/DC变换器
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：外观、温度变化、高温试验、振动、密封、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子及电气元件
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-1997
检测项目：输出电流、输出纹波电压、电压调整率、电流调整率
检测对象：DC/DC变换器
低压直流电源通用规范 SJ 20365-93
低压直流电源通用规范 SJ 20365-93
检测项目：负载效应、源电压效应、周期及随机偏差、效率
检测对象：低压直流电源
石英晶体元件通用规范 GJB2138A-2015
石英晶体元件通用规范 GJB2138A-2015
检测项目：外观、结构、几何尺寸、标志及加工质量、频率和等效电阻、老化
检测对象：晶体谐振器
GB/T 670-2007
化学试剂 硝酸银
检测项目：硝酸银含量、澄清度
检测对象：硝酸银
压敏电阻器通用规范 GJB 1782A-2015
压敏电阻器通用规范 GJB 1782A-2015
检测项目：外观、压敏电压
检测对象：压敏电阻器
GB/T14048.1-2012
《低压开关设备和控制设备》第一部分:总则
检测项目：短路分断能力试验、短时耐受电流试验
检测对象：低压开关设备和控制设备
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法
检测项目：外观、温度变化
检测对象：电子及电气元件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：外观、绝缘电阻
检测对象：电子及电气元件
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：温度变化、高温试验
检测对象：电子及电气元件
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：温度变化、高温试验
检测对象：电子及电气元件
GB/T2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化
检测对象：电子及电气元件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：温度变化
检测对象：电子及电气元件
GB/T2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子及电气元件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子及电气元件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1031、
半导体分立器件试验方法 GJB128A-97 方法1031、
检测项目：高温试验
检测对象：电子及电气元件
GB/T 2423.10-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动(正弦)
检测项目：振动
检测对象：电子及电气元件
舰用框架式低压断路器通用规范 GJB370A-1997
舰用框架式低压断路器通用规范 GJB370A-1997
检测项目：温升
检测对象：船用框架式低压断路器